BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
5Sp HDI PCB gëtt 3-68 Schicht gedréckt, dann 2 a 7 Schichten derbäigesat, an endlech 1 fir 8 Schichten, am Ganzen 8 Mol ze verstoen.
De104 PCB Substrat ass gëeegent fir: spezielle Substrat fir Kommunikatioun a grouss Daten Industrien. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Froue Fremder fir Iech besser 8 Layer Fronhr ze hëllefen 8 Layer Froue Fryer Frouar.
All Layer bannent Lach, déi arbiträr Interkonatioun tëscht Schichten kënnen d'Wirbesverbindung vun den Héichpunkter vun High-DDI Brieder. Duerch d'Astellung vun der Astellung vun der thermesch verwäertende Silicone Blieder, de Circuit Board huet gutt Hëtztdiskatioun a Schockrester vun 15STI.
Ech-Speed PCB, dréckt op 3-6 Schichten als éischt, da füügt 2 a 7 Schichten derbäi, an endlech 1 bis 8 Schichten, am Ganzen dräimol.
RO3010 PCB Laminat zweemol. Baeft an ëm auerene Reikukuit vu Bigel / begruewe CIID als e Beispill. Als éischt, Laminatians 2-7, maachen d'éischt ausgenotzt Vinabate / gedréchent Liesen 1 an 8 Schichten 1 an 8 Schichten 1 an 8 Schichten.
