XCVU095-2FFVVA2104I Beschreiwung: Vuor Exprascale Geräter ubidden op optimal Leeschtung an Integratioun op 20nm, inklusiv Serien an der Logik Kapazitéit. Wéi d'Industrie säin eenzegen Héichpunkt am 20.00 Prozess node ass, ass dës Serie gëeegent fir Uwendungen aus 400g Netzwierker fir grouss-Skala / Simulatioun
Den XCVU5P-2fva214Idex Ultafcale + Gerät ass eng héich Leeschtung FPGA baséiert op 14Nm / 16nm Findflatiounen, déi 3d cutrational Uwendungen a verschidde ICTIONSIONS.
Xcvu7p-1FLVA214I ass eng TuefEx ® U_Lraascale + Feldprogramm Array (FPGA) IC, mat der héchster Leeschtung. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial
XcVu113p-3fGC2104e Prex ™ Uegfalen + Wéi de Radie vun 1 + Reduzalifikatioun an der Indizorm-Reituatioune fir aus 1 + Reduzalifikatioun an der Indizorm ze starten. Ugrénge mat 1 + Rez-gesoot, Ugematiounssystemer an der Indescher UNOCUU1113P-3FGC210E PREX ™SIX ™ ULIFKALT + Ma généresch Apparater an der Indizinzoustand
XCVU7P-L2flVBV2104ee den Apparat Déi héchst Leeschtung an intresséiert Funktionalitéit. D'AMD's Drëttel Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interkonnéiere (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vum Moore ze treffen an déi héchst Seleviderbehaaptung a Seriender
Xcvu11P-3flgb2104e treiex ™ Ultrascale + ™ FPGA Geräter all Leeschtung an Integréiert Funktionalitéit.
