D'Metallsubstrat ass e Metal Circuit Board Material, wat e generellen elektronesche Bestanddeel ass. Et besteet aus enger thermesch konduéierter Isoléierschicht, enger Metallplack an enger Metallfolie. Et huet speziell magnetesch Permeabilitéit, exzellente Wärmeverbreedung, héich mechanesch Kraaft, a gutt Veraarbechtungsleistung. Folgend ass iwwer Biggs Aluminium PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Biggs Aluminium PCB besser ze verstoen.
Keramesch Substrat bezitt sech op e spezielle Prozessebord wou Kupferfolie direkt op d'Uewerfläch (eng Säit oder Duebel Säit) vun Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) Keramesch Substrat bei héijer Temperatur verbonne gëtt. Folgend ass iwwer Multilayer Keramik Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Multilayer Keramik Circuit Board PCB ze verstoen.
Den Erfolleg vun engem Produkt hänkt vun senger intern Qualitéit of. Zweet, et dauert fir déi allgemeng Schéinheet. Déi zwee si perfekt fir erfollegräich ze berécksiichtegen. Sou ass de Layout vun de Komponten fir d'Komponitiv, déi entspriechend, tensiv sinn, net tëschentvoll oder schwéier. Déi folgend ass ongeféier 36 Layer 8mm déck Megetron4 PC Verbindung, ech hoffen Iech besser ze verstoen 36 Layer Sh260 PCB.
Mat der grousser Skala Verbesserung vun der Systemdesignkomplexitéit an der Integratioun, sinn elektronesch Systemdesigner engagéiert an Circuit Design iwwer 100MHZ. D'Betribsfrequenz vum Bus ass 50MHZ erreecht oder iwwerschratt, an e puer souguer iwwer 100MHZ. Folgend ass ongeféier 32 Layer Meg6 Héichgeschwindegkeet Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 32 Layer Meg6 Héichgeschwindeg Backplane ze verstoen.
IT988GSETC PCB Design Technologie ass eng Designmethod ginn déi elektronesch System Designer musse adoptéieren. Nëmmen 8 Wat technik Techniken hir Konstruktioun mat héijer Victorur-Designer vun engem héije Vitresintendeeën ass kënnen d'Kontrolléierung vum Design Prozess ginn ginn ginn. Déi folgend ass iwwer IT988GSCSC PC Verbonnen, ech hoffen Iech besser ze hëllefen et besser et ze verstoen.
Et ass allgemeng eens datt wann d'Linnverbreedung méi spéit ass wéi d'Erhéijung vun der 1/2 digitaler Signal Drive Terminal, sou Signaler gi als Héichgeschwindeg Signaler ugesinn an Transmissiounslinneffekter produzéieren. Folgend ass ongeféier 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane ze verstoen.
