400p Appoleleurealtreduzéiert (giel), multimal Moduler sinn a 150.12M, 2,25G, 32.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G. M.25G. Optesch Modul PCB.
Dat onbemannt Loftfaart gëtt fir "kuerz" oder "UAV" bezeechent. Et ass en onbemannt Fliger dat vu Radio Fernbedienungsausrüstung a selbstverständte Programm Kontrollapparat bedriwwe gëtt, oder et gëtt komplett oder intermittéiert vun engem Boardcomputer bedriwwen. Déi folgend ass ongeféier Grouss Drone PCB verbonnen, ech hoffen Iech besser ze verstoen Grouss Gréisst Drone PCB.
D'Gebuert an d'Entwécklung vu FPC an PCB huet en neit Produkt vu mëllen an haarde Board gebuer. Dofir ass d'Kombinatioun vu mëllen an haarden Board, e Circuit Board mat FPC Charakteristiken a PCB Charakteristike geformt. Déi folgend ass iwwer Military Rigid Flex Backplane relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Military Rigid Flex Backplane besser ze verstoen.
De Réckplane war ëmmer e spezialiséiert Produkt an der PCB Fabrikatioun Industrie. De Réckplang ass méi déck a méi schwéier wéi konventionell PCB Boards, an deementspriechend seng Hëtztkapazitéit ass och méi grouss. Déi folgend ass ongeféier Duebel Säit Pressfit Backdrill Verwaltungsrot, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Duebel Säit Pressfit Backdrill Board ze verstoen.
Coil Board: de Circuitmuster ass haaptsächlech opgeworf, an de Circuit Board gëtt duerch en etchte Circuit ersat fir déi traditionell Kupferdreifs ersat. Déi folgend ass iwwer Planar Winding PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Planar Winding PCB ze verstoen.
De via-in-PAD ass e wichtege Bestanddeel vun der multilayer PCB. Et huet net nëmmen d'Performance vun den Haaptfunktiounen vum PCB, awer benotzt och den iwwer-in-PAD fir Plaz ze spueren. Déi folgend ass iwwer VIA am PAD PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de VIA am PAD PCB ze verstoen.
