8 Layer Rigid-Flex PCB gëtt haaptsächlech a verschiddene Produkter benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, Pëllen, Notizbuch Computeren, wearable Geräter an sou weider. D'Applikatioun vu FPC flexiblen Circuitboards an Smartphonen huet e groussen Undeel. Eis Gesellschaft kann Fäegkeet Multi-Layer fpc, Soft-Hard Kombinatioun fpc, Multi-Layer HDI Soft-Hard Kombinatioun Board produzéieren. Et huet stabil Kooperatioun mat HP, Dell, Sony, etc.
Den IC Carrier Board gëtt haaptsächlech benotzt fir den IC ze droen, an et gi Linnen dobannen fir d'Signal tëscht dem Chip an dem Circuit Board ze féieren. Zousätzlech zu der Funktioun vum Träger, huet den IC Carrier Board och e Schutzkrees, eng engagéiert Linn, e Wärmeverdeelungswee, an e Komponentmodul. Standardiséierung an aner zousätzlech Funktiounen.
Solid State Drive (Solid State Disk oder Solid State Drive, bezeechent als SSD), allgemeng als Solid State Drive bekannt, Solid State Drive ass eng Festplack aus zoliddem Staat elektronesche Späicher Chip Array, well de Festkondensator an Taiwan Englesch ass genannt Solid. Déi folgend ass iwwer Ultra Thin SSD Card PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den Ultra Thin SSD Card PCB besser ze verstoen.
De Inlaid Kupfer Coin PCB gëtt an der FR4 gegleeft, sou datt d'Funktioun vun der Wärmeverdeelung vun engem bestëmmten Chip erreecht gëtt. Am Verglach mam gewéinleche Epoxyharz ass den Effekt bemierkenswert.
De sougenannte Buried Copper Coin PCB ass e PCB Board an deem eng Kupfer Coin deelweis an der PCB embedded ass. D'Heizelementer ginn direkt op d'Uewerfläch vum Kupfer Coinboard befestegt, an d'Hëtzt gëtt duerch d'Kupfer Coin getrennt.
Optesch Modul Produkter hu sech an zwee Aspekter entwéckelt. Een ass den hot-swappable opteschen Modul, deen den eelste Hot-Swap Modul GBIC gouf. Dat eent ass Miniaturiséierung, e LC-Kapp benotzt, deen direkt op de Circuit Board geheelt gëtt an e SFF gëtt. Déi folgend ass ongeféier 25G Optical Module PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser 25G Optical Module PCB ze verstoen.
