EM-526 Héichgeschwindeg PCB, mat der rapider Entwécklung vun elektronescher Technologie, ginn ëmmer méi grouss integréiert Circuiten (LSI) benotzt. Zur selwechter Zäit mécht d'Benotzung vun Deep Submicron Technologie am IC Design d'Integratioun Skala vum Chip méi grouss.
Héich Frequenz PCB - Rogers ass den Numm vun engem Circuit Board Fournisseur, ass eng Mark déi eng Rei vu speziellen Boards bitt déi dacks an héijer Frequenz an RF Circuiten benotzt ginn.
Multilayer Präzisioun PCB - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster éischt gemaach, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréckerei an Ätzmethod gemaach, déi an der spezifizéierter Zwëschenlag abegraff ass, an dann erhëtzt, gedréckt a gebonnen. Wat déi spéider Buerung ass, ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vum duebelsäitege Board.
14-Layer Steif - Flex PCB De starke-flex Board gëtt och starre-flex Board genannt. Mat der Gebuert an der Entwécklung vu FPC, gëtt dat neit Produkt vu starre-flex Circuit Board (weich an haart kombinéiert Board) no an no wäit verbreet a verschiddenen Occasiounen. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer Rigid - Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen besser verstoen 14 Layer steiwe - Flex PCB.
10-Layer R-F775 Rigid-Flex PCB ass eng nei Zort gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem starre PCB kombinéiert an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB. Medizinesch a militäresch Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steif-flex Boards am Gesamtausgang.
De 6-Layer Rigid-Flex PCB huet d'Charakteristike vu FPC a PCB zur selwechter Zäit. Dofir kann et a verschidde Produkter mat speziellen Ufuerderunge benotzt ginn, och flexibel Gebidder a steife Gebidder. Et ass vu grousser Hëllef fir den internen Raum vu Produkter ze spueren, de Volume vu fäerdege Produkter ze reduzéieren an d'Performance vu Produkter ze verbesseren.
