EM-528K High-Speed PCB ass bal iwwerall an eiser Industrie. An, wéi zitéiert, soen mir ëmmer datt, egal wéi endgülteg Produkt oder Ëmsetzung, all PCB mat senger IC Technologie héijer Geschwindegkeet ass.
TU-943N High-Speed PCB - d'Entwécklung vun elektronescher Technologie ännert sech mat all Dag. Dës Ännerung kënnt haaptsächlech vum Fortschrëtt vun der Chiptechnologie. Mat der breeder Uwendung vun der déiwer Submikron Technologie gëtt d'Hallefleedungstechnologie ëmmer méi kierperlech Limitéiert. VLSI ass de Mainstream vum Chip Design an der Applikatioun ginn.
TU-1300E High-Speed PCB - Expeditioun vereenegt Design Ëmfeld kombinéiert FPGA Design a PCB Design komplett, a generéiert automatesch schematesch Symboler a geometresch Verpackungen am PCB Design aus FPGA Design Resultater, wat d'Designeffizienz vun Designer staark verbessert.
TU-933 High-Speed PCB - mat der rapider Entwécklung vun elektronescher Technologie, ginn ëmmer méi grouss integréiert Circuiten (LSI) benotzt. Zur selwechter Zäit mécht d'Benotzung vun Deep Submicron Technologie am IC Design d'Integratioun Skala vum Chip méi grouss.
TU-768 PCB bezitt sech op héich Wärmebeständegkeet. Allgemeng Tg Placke sinn iwwer 130 ° C, héich Tg ass normalerweis méi wéi 170 ° C, a mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 ° C. Generell, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB gedréckt Board heescht High Tg Print Board.
EM-370 HDI PCB - Aus der Perspektiv vu groussen Hiersteller ass déi existent Kapazitéit vun den haitegen Haaptproduzenten manner wéi 2% vun der globaler Gesamtnofro. Obschonn e puer Hiersteller investéiert hunn an der Ausbau vun der Produktioun, kann de Kapazitéitswuesstum vum haitegen HDI nach ëmmer net der Nofro vum schnelle Wuesstem gerecht ginn.
