Geméiss dem Gebrauch vun High-End HDI Board-3G Board oder IC Carrier Board, ass säin zukünftege Wuesstum ganz séier: de weltwäite 3G Handyswuestum wäert iwwer 30% an de nächste Jore méi héich sinn, wäert China geschwënn 3G Lizenzen ausginn; IC Carrier Board Industrie Berodungsagent Prismark viraussetzt de prognostizéiertem Wuestum vu China vun 2005 bis 2010 ass 80%, wat d'Entwécklungsrichtung vun der PCB Technologie duerstellt. Folgend ass ongeféier 2Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 2Step HDI PCB ze verstoen.
D'Signal kann d'Logikniveau Schwellkraaft vill Mol wärend dem Iwwergang duerchkréien, wat zu enger Aart vu Feeler resultéiert. Multiple Kräizung Logikniveau Schwellfehler sinn eng speziell Form vu Signaloscillatioun, dat heescht, Signaloscillatioun fënnt no bei der Logikniveau Schwell. Multiple Kräizunge vun der Logikniveau Dréit ofgëtt Logik Funktiounsstéierung. Ursaache vu reflektéierte Signaler: exzessiv laang Spuren, onbestänneg Transmissiounslinnen, exzessiv Kapazitéit oder Induktivitéit, an Impedanzmatchatch. Déi folgend ass ongeféier EM890 HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den EM890 HDI Circuit Board ze verstoen.
