18 Layer Rigid flex PCB ass eng nei Zort vu gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem steife PCB an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB kombinéiert. Ënnert all Typ vu PCBs ass d'Kombinatioun vun 18 Layer Rigid-Flex PCB am meeschte resistent géint haart Uwendungsëmfeld, also Favoritéiert vun Hiersteller vun der industrieller Kontroll, medizinescher a militärescher Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steiwe- flex Boards am Gesamtausgang.
De Rigid-Flex Board kann de Komposit gedréckte Circuit Board ersetzen duerch verschidde Connectoren, Multiple Kabelen a Bandsleitungen an huet d'Virdeeler vu méi staarker Produktleistung, méi héijer Stabilitéit, méi liicht Gewiicht a méi kleng Volumen. Folgend ass iwwer Enterprise SSD Rigid Flex Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Enterprise SSD Rigid Flex Board ze verstoen.
De starr-flexesche Board kombinéiert d'Virdeeler vun de kreesfërmege Charakteristike vum steife Circuit Board an déi biebbar Charakteristike vum flexiblen Board, sou datt d'PCB net méi eng zweedimensional Fligerschicht Ueleg ass, awer duerch eng dreidimensional geklappt gëtt intern Verbindung an arbiträr Biegen. Déi folgend ass ongeféier 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board ze verstoen.
Fir Verwirrung ze vermeiden huet d'amerikanesch IPC Circuit Board Association proposéiert dës Zort Produkttechnologie e gemeinsame Numm fir HDI (High Density Intrerconnection) Technologie ze nennen. Wann et direkt iwwersat gëtt, gëtt et eng High-Dicht Interconnection Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer all interconnected HDI verbonne, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer all interconnected HDI ze verstoen.
HDI gëtt wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizbléck Computeren, Automotive Elektronik an aner digital Produkter benotzt, ënnert deenen d'Handyen am meeschte benotzt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4Step HDI Circuit Board verwandt, hoffen ech fir Iech besser ze hëllefen den 54Step HDI Circuit Board ze verstoen.
D'Benotzung vun haarden a weiche Brieder gëtt vill an Handy Kameraen, Notebook Computeren, Laser Drock, medizinesch, militäresch, Loftfaart an aner Produkter benotzt. Déi folgend ass ongeféier 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 5 ze verstoen Layer 3F2R steif Flex Board.
