Elektronesch Geräter ginn ëmmer méi hell, dënn, kuerz, kleng a multifunktionell, besonnesch d'Applikatioun vu flexiblen Tafele fir High-Density Interconnection (HDI) wäert déi séier Entwécklung vu flexiblen Printcircuit Technologie staark förderen zur selwechter Zäit, mat d'Entwécklung an d'Verbesserung vun der gedréckter Schaltungstechnologie, d'Fuerschung an d'Entwécklung vu Rigid-Flex PCB gouf vill benotzt. Déi folgend ass iwwer EM-528 Rigid-Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen EM-528 Rigid-Flex PCB
De RF Modul ass mat RO4003C 20mil deck PCB Board entwéckelt, awer RO4003C huet keng UL Zertifizéierung. Kann e puer Uwendungen déi UL Zertifizéierung erfuerderen duerch RO4350B mat der selwechter Déck ersat ginn? Déi folgend ass ongeféier 24G RO4003C RF PCB Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24G RO4003C RF PCB ze verstoen
An der Ära vun der rapider Entwécklung vun interconnected Daten an opteschen Netzwierker, 100G optesch Moduler PCB, 200G optesch Moduler PCB a souguer 400G optesch Moduler PCB entstinn konstant. Wéi och ëmmer, héich Geschwindegkeet huet d'Virdeeler vun héijer Geschwindegkeet, an niddreg Geschwindegkeet huet och d'Virdeeler vu gerénger Geschwindegkeet. An der Ära vun héijer Geschwindegkeet opteschen Moduler ënnerstëtzt den 10G opteschen Modul PCB d'Operatioune vu Produzenten a Benotzer mat hiren eenzegaartege Virdeeler a relativ niddrege Käschten. 10G optescht Modul, wéi den Numm et scho seet, ass en optescht Modul dat 10G Daten pro Sekonn weiderginn .No Ufroen: 10G optesch Module ginn an 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, an aner Verpackungsmethoden verpackt.
LED Aluminiumnitrid Keramik Basisplack hunn exzellent Eegeschafte wéi héich thermesch Konduktivitéit, héich Kraaft, héich Resistivitéit, kleng Dichtheet, niddereg dielektresch konstant, Net-Toxizitéit, an thermesch Expansiounskoeffizient passende mam Si. LED Aluminiumnitrid Keramik Basisplack ersetzt graduell traditionell High-Power LED Basismaterial a gëtt e Keramik Substratmaterial mat der zukünfteger Entwécklung. Dat am meeschte gëeegent Wärmeavséiersubstrat fir LED-Aluminiumnitrid Keramik
Beim PCB-Beweis ass eng Schicht Kupferfolie an déi baussescht Schicht vum FR-4 gebonnen. Wann d'Kuperdicke = 8oz ass, gëtt se als 8OZ schwéier Kupfer-PCB definéiert. Den 8OZ schwéier Kupfer-PCB huet eng exzellente Verlängerungsleistung, héich Temperatur, niddreg Temperatur, a Korrosiounsbeständegkeet, wat d'elektronesch Ausrüstungsprodukter erlaabt e méi laang Liewensdauer ze hunn, an och hëlleft der Gréisst vun der elektronescher Ausrüstung ze vereinfachen. Besonnesch elektronesch Produkter, déi méi héich Spannungen a Stréimunge mussen lafen, brauche 8OZ schwéier Kupfer-PCB.
Tablet PC capacitive Bildschierm FPC: Héich Liichttransmissioun, Multi-Touch, net einfach ze schrauwen. Wéi och ëmmer, d'Käschte sinn héich, a Ladesensor kann nëmme vu Fangerspëtzten operéiert ginn. Ueleg, Waasserdamp an aner Flëssegkeeten kënnen den Touch Operatioun beaflossen. Et kann nëmme 90 Grad oder 180 Grad rotéiert ginn. HONTEC benotzt eng nei Fabrikatiounsmethod fir d'Zouverlässegkeet vun der Installatioun an der Notzung vum capacitive Bildschirm FPC ze verbesseren, de schlechte Kontakt verursaacht duerch d'Installatioun ze verbesseren, d'Lampe ass net hell, de schwaarzen Ecran an aner Phenomener.
