Aluminiumnitrid Keramik ass e Keramikmaterial mat Aluminiumnitrid (AIN) als Haaptkristallphase, an da gëtt de Metallkreeslaf op den Aluminiumnitrid Keramik Substrat geetzt, wat den Aluminiumnitrid Keramik Substrat ass. D'Wärmeleedung vun Aluminiumnitrid ass e puer Mol méi héich wéi déi vun Aluminiumoxid, huet e gudde Wärmeschockwidderstand, an huet exzellent Korrosiounsbeständegkeet.Déi folgend ass iwwer Aluminiumnitrid Keramik, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aluminiumnitrid Keramik
Piezoelektresch Keramik Sensoren ginn duerch e Keramikmaterial mat piezoelektresche Properties produzéiert. Piezoelektresch Keramik huet e komeschen piezoelektreschen Effekt. Wann se enger klenger externer Kraaft ausgesat sinn, kënne se mechanesch Energie an elektresch Energie ëmwandelen, a wann ofwiesselnd Spannung ugewannt gëtt, kann elektresch Energie a mechanesch Energie ëmgewandelt ginn. Déi folgend ass iwwer Piezoelektresche Keramik Sensor, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Piezoelektresch Keramik ze verstoen Sensor.
Aluminium Nitrid Keramik Basis Board huet exzellente Korrosiounsbeständegkeet, an huet héich Wärmeleedung, exzellente chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit, an aner Eegeschaften déi organesch Substraten net hunn. Aluminium Nitride Keramik Basis Board en idealt Verpackungsmaterial fir eng nei Generatioun vu grousse Skala integréiert Circuiten a Kraaft elektronesch Module. Déi folgend ass iwwer Aluminium Nitride Keramik Basis Board Ech hoffen Iech besser ze hëllefen Aluminium Nitride Keramik Basis Board ze verstoen.
High-Power LED Kupferverkleete Keramik Circuit Board kann effektiv de Wärmeverloschtprobleem vu High-Power LED Thermal Schief léisen, Aluminium Nitride Keramik Basis Board Substrat huet déi bescht Gesamtleistung an ass dat ideal Substrat Material fir zukünfteg High-Power LEDs.
Dënn Film Circuit Board huet gutt thermesch an elektresch Eegeschaften, an ass en exzellent Material fir Power LED Verpakung. Dënn Film Circuit Board ass besonnesch gutt fir Verpackungsstrukturen wéi Multi-Chip (MCM) an Substrat direkt gebonne Chip (COB); et kann och als aner High-Power benotzt ginn D'Hëtztverloschter Circuit Board vum Power Semiconductor Modul.
Keramik Circuit Board Substrat ass en 96% Aluminiumoxid Keramik Duebelsidegt Kupferverkleedungssubstrat, dat haaptsächlech an Héichkraaftmodul Stroumversuergung, High-Power LED Beleuchtungssubstrater, Solar Photovoltaik Substrater, Héichkraaft Mikrowelle Stroumgeräter benotzt gëtt, déi Héich Wärmeleedung, Héichdrockbeständegkeet, Héichtemperaturbeständegkeet, Lötbarkeetsbeständegkeet.
