XCKU3P-2SFVB784I ass e Field-Programmable Gate Array (FPGA) Chip aus der Xilinx Kintex UltraScale + Famill, déi eng héich-Performance FPGA ass entworf mat fortgeschratt Funktiounen a Fäegkeeten. Den Chip huet 2.6 Millioune Logikzellen, 2604 DSP Scheiwen, a 47 Mb UltraRAM, a gëtt mat enger 20nm Prozesstechnologie gebaut.
XCZU15EG-L1FFVB1156I ass Member vun der Xilinx's Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Famill, déi programméierbar Logik a Veraarbechtungssystemer op engem eenzegen Chip kombinéiert. Dësen Chip huet en High-Performance-Veraarbechtung-Subsystem deen Quad-Core ARMv8 Cortex-A53 Prozessoren an Dual-Core Cortex-R5 Echtzäitprozessoren enthält, zesumme mat 2,2 Millioune Logikzellen an 1,248 DSP Slice fir FPGA Beschleunegung.
XCVU13P-L2FLGA2577E ass e mächtege FPGA (Field-Programmable Gate Array) Chip aus der Xilinx Virtex UltraScale+ Serie. Et huet 13 Millioune Logikzellen an 32 GB / s Erënnerungsbandbreedung. Dësen Chip ass gebaut mat 16nm Prozesstechnologie mat FinFET + Technologie, sou datt et en High-Performance Chip mat nidderegem Stroumverbrauch ass.
XCZU7EV-2FBVB900I ass e SoC (System on Chip) aus der Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Serie. Dësen Chip huet eng heterogen Veraarbechtungsarchitektur, déi programméierbar Logik a Veraarbechtungseenheete vun ARMv8 64-Bit Prozessoren kombinéiert, en héije Niveau vun der Leeschtung a Flexibilitéit fir Entwéckler ubitt.
XCVU9P-L2FLGA2104E ass e Virtex UltraScale+ FPGA Chip vum Xilinx, e féierende Fournisseur vu programméierbare Logikléisungen. Dësen Chip ass Deel vun der Xilinx High-Performance Virtex UltraScale+ Serie a weist 4.5 Millioune Logikzellen, 83.520 DSP Slices, an 1.728 Mb UltraRAM
XCKU15P-2FFVE1517I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip vum Xilinx, deen zu der Kintex UltraScale+ Famill gehéiert. Den Chip benotzt 20nm Prozesstechnologie a weist 1,4 Millioune Logikzellen a 5,520 DSP Scheiwen.
