XCKu3P-2SFVBBAC78 IS E Feldprogrammer Array (FPGA) Chip vun der Xilinx's Kintex Ultrascale + Famill, déi eng héich Performancen a Fäegkeeten a Fäegkeeten entworf goufen. Den Chip Features 2.6 Milliounen Logik Zellen, 2604 DSP Scheiwen, an 47 MB Ultraam, an ass mat enger 20nm Prozess Technologie
XCKu3P-2SFVBBAC78 IS E Feldprogrammer Array (FPGA) Chip vun der Xilinx's Kintex Ultrascale + Famill, déi eng héich Performancen a Fäegkeeten a Fäegkeeten entworf goufen. De Chip Features 2.6 Milliounen Logik Zellen, 2604 DSP Sligen, an 47 MB Ultraam, an ass mat enger 20nm Prozess Technologie.
Den "2Sfvb784i" am Numm vum Xcku3p-2Sfvbbbbbbbbbbi bezitt sech op d'Charakte wéi d'Temitcode an d'Temagenze vum Chip. Dëse Chip ass vun der Industrie-Grad a kann halth Konditiounen erhalen.
Dëse Chip ass fir Uwendungen entwéckelt déi en héijen Niveau vun der Leeschtung an der Flexibilitéit ze erfuerderen, sou wéi Datenzenter Beschleunegung, Kableress Kommunikatioun, an héich Performance. Et ass mat enger héijer Geschwindegkeetsverfahren ausgestatt wéi 10/25/40/100 Gigabit Etoret, PCI Express Gen36, an DDR4 Pilaces Première, an DDR4 SDR4 SDR4 SDR4 SDR4 Pilazserver, an DDR4 SDR4 SDR4 Pilazsbereigungen
De Xcku3p-2Sfvbbbb84 Ech faceSen De Chip ënnerstëtzt fortgeschratt Algorithmen an Designen an ass programméierbar mat dem Xilinx säi Vivado® Design-Design Tool.
Allgemeng, xcku3P-2Sf284 An den Chiem'en De mächtege Ressourcen, déi et an der Instrument, Autoën vun der Industrioranerei an der Industriezei déi déi Dir Appartementer zu enger Industriance an der Industrierung Missioun ubidden, déi Ustrengung Mouxen an der Industriatioun Missiounsëtzen weisen.