HONTEC ass eng vun de féierende HDI Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise HDI Board huet d'UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm HDI Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Wann e gedréckte Circuit Board zu engem Endprodukt gemaach gëtt, ginn integréiert Circuiten, Transistoren (Trioden, Dioden), passiv Komponenten (wéi Widerstécker, Kondensatoren, Stecker, etc.) a verschidden aner elektronesch Deeler montéiert. Déi folgend sinn ongeféier 24 Layer vun All Connected HDI relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer vun All Connected HDI ze verstoen.
All Lach mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150um gëtt Mikrovia genannt an der Industrie, an de Circuit, deen aus dëser geometrescher Technologie vu Mikrovia gemaach gëtt, kann d'Virdeeler vun der Versammlung, der Plazverbrauch asw verbesseren. Zur selwechter Zäit huet et och den Effekt vun der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter. Seng Noutwendegkeet. Folgend ass iwwer Matte Black HDI Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Matte Black HDI Circuit Board besser ze verstoen.
HDI Brieder sinn normalerweis hiergestallt mat enger Laminisatiounsmethod. Déi Während méi Nickines huet genau méi héich den technesche Occasioun vum Plang. Gewéinlech HDI Brieder sinn am Prinzip vun enger Zäit. Héich-Niveau HDI addoptéiert zwee oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit hunn et fortgeschratt PCB Technologien sou wéi déi elackt Lächer, an direkt Lasser gedroen, an direkt Lasser Bueraarbréiere ginn. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Roboter HDI PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen HDI PCB.
D'Hëtzt Resistenz vum Roboter PCB ass e wichtege Element an der Zouverlässegkeet vun HDI. D'Dicke vum Roboter 3Sp HDI Circuit Country gëtt méi dënn an méi dënn, an d'Ufuerderunge fir seng Hëtztofstied gëtt méi héich. D'Fortschrëtter vum Free-fräie Prozess huet och d'Ufuerderunge fir d'Hëtztbestandéierung vun HDI-Board eropgaang. Zënter dem HDI Board ass anescht wéi den ordinäre Multilayer duerch-Laybstandard wat d'Lichter Struktur ass, ass d'Hëtzt Resistenz vum HadiChyer.
28ALayeren 185.5HB beim mentdateschen Design brauch d'Situatioun vun der ganzer Maschinn of, gëtt et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter aus Handyen op Smart Waffen, "kleng" ass e konstante Verfollegung. Héich d'Intity Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Encessoën méi kompakt maachen wärend méi héich Normen vun elektronesch Performance an Effizienz. Déi folgend ass iwwer d'Mary 3 -Sp HDI Circuit-a Rou besser ze verstoen, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 3-Sch-Biller HDI HDI JDEP HDI HDI Ciriuit HDI.
PCB huet e Prozess genannt Begruewe Resistenz, dat ass Chipresistente an Chipkondensatoren an déi bannenzeg Schicht vum PCB Board ze setzen. Dës Chipresistente a Kondensater si meeschtens ganz kleng, sou wéi 0201, oder nach méi kleng 01005. D'PCB-Board déi op dëser Manéier produzéiert gëtt ass d'selwecht wéi e normale PCB-Board, awer vill Resistente a Kondensater ginn an him plazéiert. Fir déi iewescht Layer spuert déi ënnescht Layer vill Plaz fir Komponenteplazéierung. Déi folgend ass ongeféier 24 Layer Server Buried Capacitance Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer Server Buried Capacitance Board besser ze verstoen.
