HONTEC ass eng vun de féierende HDI Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise HDI Board huet d'UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm HDI Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Wann e gedréckte Circuit Board zu engem Endprodukt gemaach gëtt, ginn integréiert Circuiten, Transistoren (Trioden, Dioden), passiv Komponenten (wéi Widerstécker, Kondensatoren, Stecker, etc.) a verschidden aner elektronesch Deeler montéiert. Déi folgend sinn ongeféier 24 Layer vun All Connected HDI relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer vun All Connected HDI ze verstoen.
All Lach mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150um gëtt Mikrovia genannt an der Industrie, an de Circuit, deen aus dëser geometrescher Technologie vu Mikrovia gemaach gëtt, kann d'Virdeeler vun der Versammlung, der Plazverbrauch asw verbesseren. Zur selwechter Zäit huet et och den Effekt vun der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter. Seng Noutwendegkeet. Folgend ass iwwer Matte Black HDI Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Matte Black HDI Circuit Board besser ze verstoen.
HDI Boards ginn normalerweis mat enger Laminéierungsmethod hiergestallt. Wat méi Laminatioune sinn, wat méi héich ass den techneschen Niveau vum Board. Gewéinlech HDI Boards si grondsätzlech eng Kéier laminéiert. Héichniveau HDI adoptéiert zwou oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit gi fortgeschratt PCB Technologien wéi gestapelt Lächer, galvaniséierter Lächer, an direkt Laserbuer benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Robot HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Layer Robot HDI PCB besser ze verstoen.
D'Hëtztbeständegkeet vum Robot 3step HDI Circuit Board ass e wichtegt Element an der Zouverlässegkeet vum HDI. D'Dicke vum Robot 3step HDI Circuit Board gëtt méi dënn a méi dënn, an d'Ufuerderunge fir seng Hëtztwidderstand ginn ëmmer méi héich. De Fortschrëtt vum leadfree Prozess huet och d'Ufuerderunge fir d'Hëtztbeständegkeet vun HDI Boards erhéicht. Well d'HDI-Board anescht ass wéi dat gewéinlech Multilayer Duerch-Loch PCB Board a punkto Schichtstruktur, ass d'Hëtztwiderstands vum HDI Board d'selwecht wéi dee vun der normaler Multilayer Duerch-Loch PCB Board ass anescht.
Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
PCB huet e Prozess genannt Begruewe Resistenz, dat ass Chipresistente an Chipkondensatoren an déi bannenzeg Schicht vum PCB Board ze setzen. Dës Chipresistente a Kondensater si meeschtens ganz kleng, sou wéi 0201, oder nach méi kleng 01005. D'PCB-Board déi op dëser Manéier produzéiert gëtt ass d'selwecht wéi e normale PCB-Board, awer vill Resistente a Kondensater ginn an him plazéiert. Fir déi iewescht Layer spuert déi ënnescht Layer vill Plaz fir Komponenteplazéierung. Déi folgend ass ongeféier 24 Layer Server Buried Capacitance Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer Server Buried Capacitance Board besser ze verstoen.
