HONTEC ass eng vun de féierende HDI Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise HDI Board huet d'UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm HDI Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Hallef Lach HDI PCB ass e kompakt Produkt entwéckelt fir kleng Kapazitéit Benotzer. Et hëlt modulare Parallel Design un, mat enger Modulskapazitéit vun 1000VA (Héicht vun 1U), natierlecher Ofkillung, a kann direkt an en 19 "Rack gesat ginn, mat maximal 6 Module parallel. D'Produkt hëlt voll digital Signalveraarbechtung (DSP) ) Technologie an eng Rei Patenttechnologien. Et huet eng ganz Gamme vu Belaaschtungsadaptabilitéit a staark kuerzfristeg Iwwerlaaschtkapazitéit, a kann de Belaaschtungsfaktor a Peakfaktor net berécksiichtegen.
HDI PCB ass d'Ofkierzung vum "Interconnector mat héijer Dicht", wat eng Aart Produktioun vu Printcircuit (PCB) ass. Et ass eng Aart Circuit Board mat héijer Linnverdeelungsdicht mat Hëllef vu Micro Blind begruewe Loch Technologie.
EM-370 HDI PCB - Aus der Perspektiv vu groussen Hiersteller ass déi existent Kapazitéit vun den haitegen Haaptproduzenten manner wéi 2% vun der globaler Gesamtnofro. Obschonn e puer Hiersteller investéiert hunn an der Ausbau vun der Produktioun, kann de Kapazitéitswuesstum vum haitegen HDI nach ëmmer net der Nofro vum schnelle Wuesstem gerecht ginn.
HDI Board (High Density Interconnector), dat heescht High-Density Interconnection Board, ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linnverdeelungsdicht mat Microblind a begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Schichten vun HDI PCB, ech hoffen hëllefen Iech besser 10 Schichten vun HDI PCB ze verstoen.
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 Schichten 3Schrëtt HDI gëtt fir d'éischt 3-6 Schichten gedréckt, duerno ginn 2 a 7 Schichten derbäi, a schliisslech kommen 1 bis 8 Schichten derbäi, insgesamt dräimol. folgend ass ongeféier 8 Schichten 3Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Schichten ze verstoen 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Schnell Detailer vun 8 Schichten 3Step HDIPlaz vun der Hierkonft: Guangdong, China Markennumm: HDI Model Nummer: Steiwe-PCB Basis Material: ITEQ Kupfer Dicke: 1oz Borddicke: 1.0mmMin. Lach Gréisst: 0.1mm Min. Linn Breet: 3mil Min. Linn Abstand: 3mil Uewerfläch Ofschloss: ENIGN Zuel vu Schichten: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Solder Mask: Blo Legend: Wäiss Produktzitat: Bannent 2 Stonnen Service: 24Stonnen technesch Servicer Probe Liwwerung: Bannent 14 Deeg
All Layer Innen Via Hole, Déi arbiträr Interkonnektioun tëscht Schichten kann d'Verbindungsufuerderunge vun HDI Boards mat héijer Densitéit erfëllen. Duerch d'Astellung vun thermesch leitende Silikonblieder huet de Circuit Board eng gutt Wärmeausscheedung a Schockwidderstand.Déi folgend ass ongeféier 6 Schichten vun all interconnected HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten vun all interconnected HDI ze verstoen.
