HONTEC ass eng vun de féierende HDI Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise HDI Board huet d'UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm HDI Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Hallef Lach PCB ass e kompakte Produkt entworf fir kleng Kapitänk Benotzer. APPER APPE PROTEN VILLZÄR PAAALLELL SERVALSEL SUGGANG) Technologie an Eng Zuel vun 1000).
HDI PCB ass d'Ofkierzung vum "Interconnector mat héijer Dicht", wat eng Aart Produktioun vu Printcircuit (PCB) ass. Et ass eng Aart Circuit Board mat héijer Linnverdeelungsdicht mat Hëllef vu Micro Blind begruewe Loch Technologie.
Em2 370 HDI PC - aus der Persuerdizitéit HIBEN VUN Haaptstroum vun Haaptstars si manner grouss Hiersteller manner wéi 2% vun der weltwäiter sozial Nofro. Och wa puer Historsteller sech vis-Ausrüstung investéiert hunn, huet d'Kapazitéit Ruenkinatioun vun den Homestrach nach ëmmer erfonnt.
HDI Board (High Density Interconnector), dat heescht High-Density Interconnection Board, ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linnverdeelungsdicht mat Microblind a begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Schichten vun HDI PCB, ech hoffen hëllefen Iech besser 10 Schichten vun HDI PCB ze verstoen.
5Sp HDI PCB gëtt 3-68 Schicht gedréckt, dann 2 a 7 Schichten derbäigesat, an endlech 1 fir 8 Schichten, am Ganzen 8 Mol ze verstoen.
All Layer bannent Lach, déi arbiträr Interkonatioun tëscht Schichten kënnen d'Wirbesverbindung vun den Héichpunkter vun High-DDI Brieder. Duerch d'Astellung vun der Astellung vun der thermesch verwäertende Silicone Blieder, de Circuit Board huet gutt Hëtztdiskatioun a Schockrester vun 15STI.
