Dënneschen hellege PCB huet gam Quy an elektraler Ecivitéit erpiller oder en exzellente Material fir Matrickung fir Stroterverscheedungen. Dënnte Film Ciruit Board ass besonnesch gëeegent fir Verpackungsstrukture wéi de Multi-Chip (MCM) an Substrat (COBIP (COB); Dëst kann och esou ordorme highalt Stroumstroum Centlikatioun Courcuk vum Power I Kraaftylands Modul benotzt ginn.
Keramik Circuit Board Substrat ass en 96% Aluminiumoxid Keramik Duebelsidegt Kupferverkleedungssubstrat, dat haaptsächlech an Héichkraaftmodul Stroumversuergung, High-Power LED Beleuchtungssubstrater, Solar Photovoltaik Substrater, Héichkraaft Mikrowelle Stroumgeräter benotzt gëtt, déi Héich Wärmeleedung, Héichdrockbeständegkeet, Héichtemperaturbeständegkeet, Lötbarkeetsbeständegkeet.
LED Aluminiumnitrid Keramik Basisplack hunn exzellent Eegeschafte wéi héich thermesch Konduktivitéit, héich Kraaft, héich Resistivitéit, kleng Dichtheet, niddereg dielektresch konstant, Net-Toxizitéit, an thermesch Expansiounskoeffizient passende mam Si. LED Aluminiumnitrid Keramik Basisplack ersetzt graduell traditionell High-Power LED Basismaterial a gëtt e Keramik Substratmaterial mat der zukünfteger Entwécklung. Dat am meeschte gëeegent Wärmeavséiersubstrat fir LED-Aluminiumnitrid Keramik
Keramesch Substrat bezitt sech op e spezielle Prozessebord wou Kupferfolie direkt op d'Uewerfläch (eng Säit oder Duebel Säit) vun Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) Keramesch Substrat bei héijer Temperatur verbonne gëtt. Folgend ass iwwer Multilayer Keramik Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Multilayer Keramik Circuit Board PCB ze verstoen.
