HONTEC ass eng vun de féierende Multilayer Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise Multilayer Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Den ultra décke Kupfer multilayer gedréckte Circuit Board huet eng gutt Stroumkraaft an eng exzellent Wärmeafwandung. Et gëtt haaptsächlech an Netzwierkerenergie, Kommunikatiounen, Autoen, High-Power Power Supplies, propper Energie Solarenergie etc. benotzt, sou datt et e breet Maartentwécklungsszenario huet. Folgend ass ongeféier 15OZ Transformer PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 15OZ Transformer PCB besser ze verstoen.
Oversized Circuit Board bezitt normalerweis op e Circuit Board mat enger laanger Säit Iwwerschreiden 650MM an enger Breet Säit méi wéi 520MM. Wéi och ëmmer, mat der Entwécklung vum Maartfuerderung, vill Multilayer Circuitboards iwwer 1000MM. Folgend ass ongeféier 18 Layer Oversized PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Layer Oversized PCB ze verstoen.
Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Industrial Control Equipment PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Industrial Control Equipment PCB besser ze verstoen.
D'Héich thermesch Konduktivitéit FR4 Circuit Board guidéiert normalerweis den thermesche Koeffizient méi grouss wéi oder gläich 1,2, wärend d'thermesch Konduktivitéit vu ST115D 1,5 erreecht, d'Performance ass gutt, an de Präis ass moderéiert. Déi folgend ass iwwer High Thermal Conductivity PCB bezunn, ech hoffen Iech besser d'High Thermal Conductivity PCB ze verstoen.
Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
Den Ëffnungsverhältnis vu PCB nennt een och d'Verhältnis vun Dicke bis Duerchmiesser, wat op d'Dicke vum Board / Ouverture bezitt. Wann den Ëffnungsverhältnis de Standard iwwerschratt, da kann d'Fabréck et net veraarbecht hunn. D'Limit vun der Ouverture-Verhältnis kann net generaliséiert ginn. Zum Beispill iwwer Lächer, Laserblind Lächer, begruewe Lächer, Soldermaschinn Plug Lächer, Harz Plug Plug Lächer, asw. Den Ëffnungsverhältnis vum Iwwerlach ass 12: 1, wat e gudde Wäert ass. D'Industrielimit ass am Moment 30: 1. Folgend ass ongeféier 8MM Thick High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8MM Thick High TG PCB besser ze verstoen.
