HONTEC ass eng vun de féierende Multilayer Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise Multilayer Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949 och.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
Déck Kupferbrett si haaptsächlech héichstroum Substrate. Héichstroum Substrate si meeschtens Héichspannungs- oder Héichspannungs-Substrater, déi meeschtens an der Automotive Elektronik, Kommunikatiounsausrüstung, Raumfaart, Planar Transformatoren a sekundär Kraaftmoduler benotzt ginn. Déi folgend ass iwwer Neien Energie Auto 6OZ Heavy Kupfer PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser ze verstoen Neien Energie Auto 6OZ Heavy Copper PCB.
Plättercher Gold kann a schwéier Gold a mëll Gold opgedeelt ginn. Well déi schwéier Goldschichtung eng Legierung ass, ass d'Häertheet relativ schwéier. Et ass eegent fir Gebrauch op Plazen wou Reibung néideg ass. Et gëtt allgemeng als Kontaktpunkt um Rand vun der PCB benotzt (allgemeng als Goldfinger bekannt). Déi folgend ass iwwer Hard Gold Plated PCB verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Hard Gold Plated PCB ze verstoen.
An der extensiver Notzung vu PCI Kabel Sockel Goldfinger, goufe Goldfinger opgedeelt an: laang a kuerz Goldfinger, futti Goldfinger, gespléckt Goldfinger, a Goldfingerbretter. Am Prozess vun der Veraarbechtung brauche vergoldte Drot ze zéien. Verglach vu konventionelle Goldfingerveraarbechtungsprozesser Einfach, laang a kuerz Goldfinger, d'Noutwendegkeet fir de Lead vun de Goldfinger streng ze kontrolléieren, erfuerdert eng zweet Ätsung fir ze kompletéieren. Déi folgend ass iwwer Goldfinger Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze verstoen Gold Fanger Board.
D'Erhéijung vun der Dicht vun integréierter Circuitverpackung huet zu enger héijer Konzentratioun vu Verbindungslinne gefouert, wat d'Benotzung vu multiple Substrater eng Noutwennegkeet mécht. Am Layout vum gedréckte Circuit hu sech onerwaart Designprobleemer erschien, sou wéi Geräischer, Stroumkapazitéit a Krustalk. Déi folgend ass ongeféier 20 Layer Pentium Motherboard verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen 20 Layer Pentium Motherboard besser ze verstoen.
All integréiert Circuit ass e monolithesche Modul entwéckelt fir verschidde elektresch Charakteristiken ze kompletéieren. IC Testen ass den Test vun integréierte Circuiten, déi verschidde Methoden benotze fir déi z'entdecken déi net erfuerderlech sinn wéinst physesche Mängel am Fabrikatiounsprozess. probéieren. Wann et net defekt Produkter ass, ass d'Testing vun integréierte Circuiten net néideg. Déi folgend Handlung iwwer IC Test PCB bezunn, hoffen ech Iech ze hëllefen den IC Test PCB besser ze verstoen.
