Fir Verwirrung ze vermeiden huet d'amerikanesch IPC Circuit Board Association proposéiert dës Zort Produkttechnologie e gemeinsame Numm fir HDI (High Density Intrerconnection) Technologie ze nennen. Wann et direkt iwwersat gëtt, gëtt et eng High-Dicht Interconnection Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer all interconnected HDI verbonne, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer all interconnected HDI ze verstoen.
Quick Detailer vun 10 Layer all interconnected HDI
Plaz vun Urspronk: Guangdong, China
Markennumm: Smartphone PCB ModelNummer: Rigid-PCB
BaseMaterial: ITEQ
Kupferdicke: 1oz Boarddicke: 1.2mm
Min. HoleSize: 0.1mm Min. Linn Breet: 2.4mil Min. Streckespäicher: 2.4mil
SurfaceFinishing: ENIG
Zuel vun de Schichten: 10L PCB Standard: IPC-A-600
SolderMask: Gréng
Legend: Wäiss
Produktquotatioun: Bannent 2 Stonnen
Service: 24Hourstechnical Servicer Sampled Delivery: Bannent 14 Deeg
HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC), gegrënnt am 2009, ass ee vun de féierende Quickturn Printed Circuit Board Hiersteller, dee spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner. No effizient séier Operatioun enthalen PCB Produkter 4 bis 48 Schichten, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, Héichfrequenz Mikrowell, an Embedded Capacitance, a bitt "PCB One-Stop Shop" Service fir Clienten divers Ufuerderungen ze treffen. HONTEC ass fäeg fir 4.500 Varietéit pro Mount ze produzéieren fir 24-Stonne Liwwerung fir 4 Schichten PCB ze treffen, 48-Stonn fir 6 Schichten a 72-Stonn fir 8 oder méi High-Layer PCB am schnellsten. Läit zu SiHui vu GuangDong, Partner HONTEC mat UPS, DHL a Forwarder vu weltklass fir effizient Versanddienst ze bidden.
