Den XCZU15EG-2FFVB1156I Chip ass mat 26,2 Mbit embedded Memory an 352 Input/Output Klemmen ausgestatt. 24 DSP Transceiver, fäeg fir stabil Operatioun bei 2400MT / s. Et ginn och 4 10G SFP + Léngen OPTIC Schnëttplazen, 4 40G QSFP Léngen OPTIC Schnëttplazen, 1 USB 3.0 Interface, 1 Gigabit Reseau Interface, an 1 DP Interface. De Board huet eng Selbstkontrollkraaft op Sequenz an ënnerstëtzt Multiple Startup Modus
Den XCZU15EG-2FFVB1156I Chip ass mat 26,2 Mbit embedded Memory an 352 Input / Output Klemmen ausgestatt. 24 DSP Transceiver, fäeg fir stabil Operatioun bei 2400MT / s. Et ginn och 4 10G SFP + Léngen OPTIC Schnëttplazen, 4 40G QSFP Léngen OPTIC Schnëttplazen, 1 USB 3.0 Interface, 1 Gigabit Reseau Interface, an 1 DP Interface. De Board huet eng Selbstkontrollkraaft op der Sequenz an ënnerstëtzt verschidde Startmodi, wéi NorFlash Startup, EMMC Startup, SD Card Startup, etc. De Board gëtt haaptsächlech fir intelligent Paarte an industriell IoT benotzt.
XCZU15EG-2FFVB1156I hëlleft 3D Dréckerspäicher OEMs eng héich flexibel Plattform Serie schafen, datt am Sënn vun Fonctiounen a Präisser erweidert ginn. Inklusiv Echtzäit ARM Mikroprozessoren fir Loop deterministesch Kontroll ze kontrolléieren, Ënnerstëtzung vu Verbindungsnormen wéi USB, CAN, an High Time Effective Network (TSN)
