XCVU7P-2FLVC2104I

Xcvu7p-2FLVCCCCCCCCCCCCCCCC Dës Serie vu Studentenbet een héich Auszauodung an héich integréiert Funktionalitéit zu 14NM / 16NM FINDs Nide. AMD's Drëttel Generatioun 3D IC Technologie brécht d'Aschränkungen vum Moore vum Mooore vun der Bilied Silicon Interconnect (SSI) Technologie, erreecht héich Signal-Veraarbechtung vun der striewer. Ultrascale + Apparater liwwert e virtual Eyp-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen tëscht Chips ze kréien, iwwerbezuelte Geschwindegkeets iwwer 600mhz, a bitt Räich a méi flexibel Aspure. Wéi ee vun de mächtegste FPGA Serie an der Industrie, Ultrarascale + Apparater sinn eng idealt der Uwendungen un Basis- / Harktiounen ze léieren. Geplangungen zu Grondwaffen