Xcvu7p-2FLVCCCCCCCCCCCCCCCC Dës Serie vu Studentenbet een héich Auszauodung an héich integréiert Funktionalitéit zu 14NM / 16NM FINDs Nide. AMD's Drëttel Generatioun 3D IC Technologie brécht d'Aschränkungen vum Moore vum Mooore vun der Bilied Silicon Interconnect (SSI) Technologie, erreecht héich Signal-Veraarbechtung vun der striewer. Ultrascale + Apparater liwwert e virtual Eyp-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen tëscht Chips ze kréien, iwwerbezuelte Geschwindegkeets iwwer 600mhz, a bitt Räich a méi flexibel Aspure. Wéi ee vun de mächtegste FPGA Serie an der Industrie, Ultrarascale + Apparater sinn eng idealt der Uwendungen un Basis- / Harktiounen ze léieren. Geplangungen zu Grondwaffen
Mir benotze Cookien fir Iech eng besser Surferfahrung ze bidden, de Siteverkéier ze analyséieren an den Inhalt ze personaliséieren. Andeems Dir dëse Site benotzt, averstanen Dir eis Benotzung vu Cookien.
Privatsphär Politik
