XCVU13P-3fhgc2104e

XcVu113p-3fGC2104e Prex ™ Uegfalen + Wéi de Radie vun 1 + Reduzalifikatioun an der Indizorm-Reituatioune fir aus 1 + Reduzalifikatioun an der Indizorm ze starten. Ugrénge mat 1 + Rez-gesoot, Ugematiounssystemer an der Indescher UNOCUU1113P-3FGC210E PREX ™SIX ™ ULIFKALT + Ma généresch Apparater an der Indizinzoustand

Souweis gouf déi 14NM Funktionalitéit zu 14Nm / 16NM FDS Niesen Während ugewandt. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial Et bitt och e virtuelle Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen tëscht Chips ze ginn, aktivéiert Operatioun iwwer 600mhz a bitt de méi flexibel a méi flexibel Auer.

Haaptmaterialitéiten a Virdeeler

3D-on-3d Integratioun:

-Finfet ënnerstëtzen 3D icha ass gëeegent fir d'Brieder Dicht, Bandbreedung, a grouss Skala stierwen, stierwen d'Verbindungsverwëssen, an ënnerstëtzen d'Verbindungsgruppen

Integréiert Blocks vu PCI Express:

-Gen3 x16 integréiert PCIE fir 100G Uwendungen ® modulär

Verbessert Dsp Kär:

-UP op 38 Tops (22 Torfac) vun DSP goufen optimiséiert fir en fixen schwiewende Punkt Berechnunge geprägt, inklusiv Int8, fir d'Besoinen vun AI-Inferenz ze begéinen