XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA Geräter bidden déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit op 14nm/16nm FinFET Noden.
XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA Geräter bidden déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit op 14nm/16nm FinFET Noden. Dem AMD seng drëtt Generatioun 3D IC benotzt stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moore's Law ze briechen an déi héchst Signalveraarbechtung a Serien I/O Bandbreed z'erreechen fir déi strengsten Designfuerderungen z'erreechen. Et bitt och e virtuellt Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routinglinnen tëscht Chips ze liwweren, déi Operatioun iwwer 600MHz erméiglecht a méi räich a méi flexibel Aueren ubitt.
Als mächtegst FPGA Serie an der Industrie, UltraScale + Apparater sinn déi perfekt Wiel fir computationally intensiv Uwendungen, rangéiert vun 1 + Tb / s Netzwierker, Maschinn Léieren ze Radar / Warnung Systemer.
Main Fonctiounen a Virdeeler
3D-op-3D Integratioun:
-FinFET ënnerstëtzen 3D IC ass gëeegent fir Duerchbroch Dicht, Bandbreedung, a grouss-Skala stierwen Verbindungen, an ënnerstëtzt virtuell Single-Chip Design
Integréiert Blöcke vum PCI Express:
-Gen3 x16 integréiert PCIe fir 100G Uwendungen ® modular
Verbesserte DSP Core:
- Bis zu 38 TOPs (22 TeraMAC) vun DSP goufen optimiséiert fir fixe Floating Point Berechnungen, dorënner INT8, fir voll d'Bedierfnesser vun der AI Inferenz z'erreechen
