XC7Z045-1FFG900I ass en Zynq-7000 Serie System on a Chip (SoC) Produkt produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip huet déi folgend Charakteristiken a Spezifikatioune:
XC7Z045-1FFG900I ass en Zynq-7000 Serie System on a Chip (SoC) Produkt produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip huet déi folgend Charakteristiken a Spezifikatioune:
D'Zuel vu logesche Arrayblocken (LAB) ass 27325, wat seng héich logesch Veraarbechtungsfäegkeet ugeet.
Verpakung: BGA Verpackung adoptéiert, et huet eng kleng Gréisst a liicht Design, wat et einfach mécht ze integréieren an z'installéieren.
Aarbechtstemperaturbereich: Ënnerstëtzt kommerziell, erweidert an industriell Temperaturbereich fir verschidden Aarbechtsëmfeldfuerderungen z'erreechen.
Geschwindegkeetsniveauen: abegraff -3, -2, -2LI, -1, an -1LQ Geschwindegkeetsniveauen, wou -3 Niveau déi héchst Leeschtung ubitt, während -2LI an -1LQ Niveauen fokusséieren op d'Reduktioun vum Stroumverbrauch an d'Filterung vu manner Kraaft.
Energieversuergung Volt an Kräizung Temperatur Spezifikatioune: All Energieversuergung Volt an Kräizung Temperatur Spezifikatioune representéieren de schlëmmste Fall Szenario, garantéiert d'Stabilitéit an Zouverlässegkeet vum Produit.
Applikatioun Feld: Gëeegent fir fortgeschratt Systemer déi héich-Performance an héich bandwidth Konnektivitéit verlaangen, virun allem fir Applikatioun Szenarie datt héich Integratioun a staark Leeschtung verlaangen.
Zousätzlech ënnerstëtzt XC7Z045-1FFG900I och RoHS Standards, entsprécht Ëmweltfuerderungen, an huet eng kleng Gréisst a liicht Design, sou datt et einfach ass an verschidden elektronesch Geräter z'integréieren. Dësen Chip entsprécht d'Bedierfnesser vu verschiddenen Uwendungen andeems se héich Leeschtung, héich Integratioun a breet Temperaturbereich Ënnerstëtzung ubidden, wat et eng ideal Wiel fir modern elektronesch Systemdesign mécht.
