XC7S75-2FGGA676I Fotoen

XC7S75-2FGGA676I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, hiergestallt mat engem 28nm Prozess. Dësen Chip huet 48000 Logik Unitéiten an 76800 programmable Unitéiten, déi héich-Performance digital Signal Veraarbechtung an Daten Veraarbechtung Kënnen. Et ass och mat 832 kbit verdeelt RAM ausgestatt fir de Späicherbedürfnisser vu verschiddenen Uwendungen ze treffen. D'Aarbechtstemperaturberäich vum XC7S75-2FGGA676I ass -40 ° C bis +100 ° C, sou datt et gëeegent ass fir a verschiddenen haarden Aarbechtsëmfeld ze benotzen. Seng Verpackungsform ass SMD / SMT 676 Pin FPBGA, wat praktesch ass fir Surface Mount Löt. Dësen Chip gouf wäit benotzt a Felder wéi industriell Kontroll, Internet of Things, 5G Technologie, Cloud Computing, Konsumentelektronik, a kënschtlech Intelligenz wéinst senger héijer Leeschtung, Zouverlässegkeet a Flexibilitéit.