HONTEC ass eng vun de féierende Rigid-Flex Board Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eise Rigid-Flex Board ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm Rigid-Flex Board vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Elektronesch Geräter ginn ëmmer méi hell, dënn, kuerz, kleng a multifunktionell, besonnesch d'Applikatioun vu flexiblen Tafele fir High-Density Interconnection (HDI) wäert déi séier Entwécklung vu flexiblen Printcircuit Technologie staark förderen zur selwechter Zäit, mat d'Entwécklung an d'Verbesserung vun der gedréckter Schaltungstechnologie, d'Fuerschung an d'Entwécklung vu Rigid-Flex PCB gouf vill benotzt. Déi folgend ass iwwer EM-528 Rigid-Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen EM-528 Rigid-Flex PCB
Tablet PC capacitive Bildschierm FPC: Héich Liichttransmissioun, Multi-Touch, net einfach ze schrauwen. Wéi och ëmmer, d'Käschte sinn héich, a Ladesensor kann nëmme vu Fangerspëtzten operéiert ginn. Ueleg, Waasserdamp an aner Flëssegkeeten kënnen den Touch Operatioun beaflossen. Et kann nëmme 90 Grad oder 180 Grad rotéiert ginn. HONTEC benotzt eng nei Fabrikatiounsmethod fir d'Zouverlässegkeet vun der Installatioun an der Notzung vum capacitive Bildschirm FPC ze verbesseren, de schlechte Kontakt verursaacht duerch d'Installatioun ze verbesseren, d'Lampe ass net hell, de schwaarzen Ecran an aner Phenomener.
DuPont Material FPC Kabel Board ass kleng a Gréisst a Liicht am Gewiicht. DuPont Material FPC Kabel Board Original Design vum Kabel Board gouf benotzt fir de méi groussen Drot Harness Drot ze ersetzen. An der aktueller opzedeelen Wäitschoss elektronesch Apparat Assemblée Verwaltungsrot, DuPont Material FPC Kabel Board ass normalerweis déi eenzeg Léisung fir d'Ufuerderunge vun der Miniaturiséierung a Bewegung gerecht ze ginn.
8 Layer Rigid-Flex PCB gëtt haaptsächlech a verschiddene Produkter benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, Pëllen, Notizbuch Computeren, wearable Geräter an sou weider. D'Applikatioun vu FPC flexiblen Circuitboards an Smartphonen huet e groussen Undeel. Eis Gesellschaft kann Fäegkeet Multi-Layer fpc, Soft-Hard Kombinatioun fpc, Multi-Layer HDI Soft-Hard Kombinatioun Board produzéieren. Et huet stabil Kooperatioun mat HP, Dell, Sony, etc.
Medizinesch Ultraschallsonde sinn Apparater déi den Ultraschallprüfung iwwerdroen a kréien. D'Performance vun der Sonde beaflosst direkt d'Charakteristike vun Ultraschallwellen an d'Erkennungsleistung vun Ultraschallwellen. Déi folgend ass iwwer medizinesch Ultraschallsonde FPC verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'Medezinesch Ultraschallsonde FPC ze verstoen.
D'Gebuert an d'Entwécklung vu FPC an PCB huet en neit Produkt vu mëllen an haarde Board gebuer. Dofir ass d'Kombinatioun vu mëllen an haarden Board, e Circuit Board mat FPC Charakteristiken a PCB Charakteristike geformt. Déi folgend ass iwwer Military Rigid Flex Backplane relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Military Rigid Flex Backplane besser ze verstoen.
