MEGTRON6 PCB ass fortgeschratt Material entwéckelt fir High-Speed Netzwierkausrüstung, Mainframes, IC Tester an Héichfrequenz Moossinstrumenter. D'Haaptattributer vu MEGTRON6 PCB sinn: niddereg dielektresch Konstant an dielektresch Dissipatiounsfaktoren, nidderegen Iwwerdroungsverloscht an héich Wärmestabilitéit; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB entsprécht IPC Spezifikatioun 4101/102/91.
D'Nimm vum Circuit Board sinn: Keramik Circuit Board, Alumina Keramik Circuit Board, Aluminium Nitrid Keramik Circuit Board, Circuit Board, PCB Board, Aluminium Substrat, High Frequency Board, Schwéier Kupfer Board, Impedanz Board, PCB, Ultra-Dënn Circuit Board, gedréckt Circuit Verwaltungsrot, etc.
Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
ELIC HDI PCB gedréckte Circuit Board ass d'Benotzung vun der neiste Technologie fir d'Benotzung vu Print Circuits an der selwechter oder méi klenger Regioun ze erhéijen. Dëst huet grouss Fortschrëtter an Handys- a Computerprodukter ugedriwwen, a revolutionär nei Produkter produzéiert. Dëst beinhalt Touch-Screen Computeren a 4G Kommunikatiounen a militäresch Uwendungen, wéi Avionik an intelligent Militärausrüstung.
Multilayer Präzisioun PCB - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster éischt gemaach, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréckerei an Ätzmethod gemaach, déi an der spezifizéierter Zwëschenlag abegraff ass, an dann erhëtzt, gedréckt a gebonnen. Wat déi spéider Buerung ass, ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vum duebelsäitege Board.
BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
