Leeder PCB Technologie kann d'Dicke vum PCB lokal reduzéieren, sou datt déi versammelt Geräter am Ausdünnungsgebitt agebonne kënne ginn, an d'Ënnerschweess vun der Leeder realiséieren, fir den Zweck vun der Gesamtausdünnung z'erreechen.
Microstrip PCB bezitt sech op héichfrequent PCB. Fir speziell Circuit Board mat héijer elektromagnéitescher Frequenz, allgemeng kann héich Frequenz Board als Frequenz iwwer 1 GHz definéiert ginn. Den Héichfrequentitéitsplang besteet aus enger Kärplack mat enger huel Groove an enger kupferverkleete Plack, déi un déi iewescht Uewerfläch an déi ënnescht Uewerfläch vum Kärplat duerch Stroumpech gebonne sinn. D'Kante vun der ieweschter Ouverture an déi ënnescht Ouverture vun der huel Groove si mat Rippen.
Rt5880 PCB ass aus High-End Militärmaterial vum Rogers 5000 System gemaach. Et huet ganz kleng dielektresch an ultra-niddereg Verloscht, wat de Simulatiounseffekt vum Produkt exzellent mécht.
Héich Frequenz Schrëtt PCB Mat der klenger an diversifizéierter Entwécklung vun elektronesche Produkter, limitéiert duerch de Raum a Sécherheet, kann den traditionelle Fligerkretskaart net den Ufuerderunge vu ville Beräicher vun elektronesche Produkter gerecht ginn, a méi a méi Schrëtt PCB gouf no an no entwéckelt.
Zousätzlech zu der Fuerderung fir eenheetlech Dicke vun der Platingschicht fir Buerungen, hunn Backplane Designer allgemeng verschidde Fuerderunge fir d'Uniformitéit vu Kupfer op der Uewerfläch vun der Bausseschicht. E puer Designen etse wéineg Signalleitungen op der Bausseschicht. Déi folgend ass iwwer Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane ze verstoen.
