S1000-2M PCB ass aus S1000-2M Material mat TG Wäert vun 180 gemaach. Et ass eng gutt Wiel fir Multilayer PCB mat héijer Zouverlässegkeet, héich Käschte Leeschtung, héich Leeschtung, Stabilitéit a Praktikitéit
TU-768 PCB bezitt sech op héich Wärmebeständegkeet. Allgemeng Tg Placke sinn iwwer 130 ° C, héich Tg ass normalerweis méi wéi 170 ° C, a mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 ° C. Generell, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB gedréckt Board heescht High Tg Print Board.
Multilayer PCB Circuit Board - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster gemaach als éischt, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréck- an Ätzmethod gemaach, déi an der designéierter Interlayer abegraff ass, an dann erhëtzt , ënner Drock a gebonnen. Wéi fir déi spéider Buerung ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vun der zweesäiteger Plack. Et gouf 1961 erfonnt.
Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Industrial Control Equipment PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Industrial Control Equipment PCB besser ze verstoen.
Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
Fir allgemeng Frequenz, benotzt FR-4 Blat, awer High-Frequenzmaterialien solle am Frequenzverhältnis vun 1-5G benotzt ginn, sou wéi hallefkeramesch Materialien. ROGERS 4350, 4003, 5880, etc. ginn allgemeng benotzt ... Wann d'Frequenz méi héich ass wéi 5G, ass et besser fir PTFE Material ze benotzen, wat aus Polytetrafluoroethylen ass. Dëst Material huet gutt Héichfrequenz Performance, awer et ginn Aschränkungen an der Veraarbechtungskonscht, sou wéi d'Uewerflächentechnologie déi net ka waarm Loft geschloe ginn. Déi folgend ass iwwer ISOLA FR408 High Frequency PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'ISOLA FR408 High Frequency PCB besser ze verstoen.
