å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 Schichten 3Schrëtt HDI gëtt fir d'éischt 3-6 Schichten gedréckt, duerno ginn 2 a 7 Schichten derbäi, a schliisslech kommen 1 bis 8 Schichten derbäi, insgesamt dräimol. folgend ass ongeféier 8 Schichten 3Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Schichten ze verstoen 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Schnell Detailer vun 8 Schichten 3Step HDIPlaz vun der Hierkonft: Guangdong, China Markennumm: HDI Model Nummer: Steiwe-PCB Basis Material: ITEQ Kupfer Dicke: 1oz Borddicke: 1.0mmMin. Lach Gréisst: 0.1mm Min. Linn Breet: 3mil Min. Linn Abstand: 3mil Uewerfläch Ofschloss: ENIGN Zuel vu Schichten: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Solder Mask: Blo Legend: Wäiss Produktzitat: Bannent 2 Stonnen Service: 24Stonnen technesch Servicer Probe Liwwerung: Bannent 14 Deeg
2Step HDI Laminat zweemol. Huelt en aacht-Layer Circuit Board mat blann / begruewe Vias als Beispill. Als éischt, Laminatsschichten 2-7, éischtens ausgemaach blann / begruewe Vias, an duerno Laminatsschicht 1 an 8 Schichten fir gutt gemaachte Vias ze maachen. Folgend ass ongeféier 6 Schichten 2Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten 2Step HDI ze verstoen .
HDI ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Zort Technologie fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linieverdeelungsdicht mat Hëllef vu Mikroblann begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass iwwer IPAD HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'ADAD HDI PCB ze verstoen.
HDI ass déi englesch Ofkierzung vum High Density Interconnector, High-Density Interconnect (HDI) Fabrikatioun gedréckte Circuit Board. De gedréckte Circuit Board ass e strukturellt Element, dat aus Isoléiermaterial geformt ass ergänzt duerch Leedungsdrift. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer 4Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer 4Step HDI PCB ze verstoen.
Wann e gedréckte Circuit Board zu engem Endprodukt gemaach gëtt, ginn integréiert Circuiten, Transistoren (Trioden, Dioden), passiv Komponenten (wéi Widerstécker, Kondensatoren, Stecker, etc.) a verschidden aner elektronesch Deeler montéiert. Déi folgend sinn ongeféier 24 Layer vun All Connected HDI relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer vun All Connected HDI ze verstoen.
Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
