PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
HDI Iritting, wärend Dir niddreg Defekten an Héich Ausgab erreecht, kënne stabile Produktioun vun HDI-Präzisiounsveraarbechtung erreechen. Zum Beispill: fortgeschratt Handy Board, CSP Pitch ass manner wéi 0,5mm. Déi Board Struktur ass 3 + 3 + 3, et si dräi betposéiert op aller Säit
V° 8077 Bezeë vun den HDI Creenturc Scit mat méi wéi 2 + 3: 4 + 3 Struktur. Déi blannem Lach benotzt e Laser, an d'Lach Kupfer ass ongeféier 15um
Slots ginn op der Uewerfläch vum MDF oder aner Placke geformt fir dekorativ Sträifen oder fixe Pendanten ze bilden. Dat betreffend ass d'gemeinsam Hreoch Boxstlines déi gläich ass, gëtt et ëm eng professionnell Maschinn verschafft. Typ fir Punching Board.De Folgend ass iwwer Rogerse step héich Frequenz PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen.
Zum Beispill, aus der Perspektiven Prozessestoffer Testen, IC Testung ass allgemeng an Chip Testen opgedeelt, fäerdeg Produkt Testen, an Inspektioun. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Testing, a fäerdeg Produkt Test kann entweder AC Test oder DC Testen hunn. A méi Fäll, béid Tester sinn verfügbar. Déi folgend ass iwwer d'Pressefitbes PC Verbindung, ech hoffen Iech besser ze verstoen fir Pressefit Robit Rabb.
Wéinst dem existéierend Hierungsprozess an, déi méi oder manner Mêt suergt, raiegt dat Produktiv wat denkt drun ze interesséierenescht ass den Testrêten am lëtzebuerger Projeten an Inspizatiounen doduerch datt et eent vun der onfäheger Projeten an der ustrengend Projektatioun an Inforique Centrecuriff an integréiertent Projeten an der Infipativer Projekter ginn.
