Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
Ultra kleng Gréisst Cile PCB - am Verglach mam Modul Board, d'Spottbetrag ass méi portable, kleng a Gréisst a liicht a Gréisst. Et huet eng Gilie déi e einfachen Zougang an e breede Frequenz Palett opgemaach ka ginn. De Crecuitmuster ass haaptsächlech gelodus an an der Barrecuide mam leejecuewen an an der traditioneller Koppel Draft benotzt gëtt Et huet eng Serie vu Virdeeler, déi wéi héich Moossnamen, héich Richtegkeet hunn, an enger einfacher Struktur. Déi genau stänneg ass ongeféier 17 Schichten.
HDI BYDUKTIOUNEN (DENSENTS FOLGEN IS WËLLT VUN 10 Schichten vum HDI PCB, Ech hoffen Iech besser ze verstoen 9Step HDI PCBAB
BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
5Sp HDI PCB gëtt 3-68 Schicht gedréckt, dann 2 a 7 Schichten derbäigesat, an endlech 1 fir 8 Schichten, am Ganzen 8 Mol ze verstoen.
De104 PCB Substrat ass gëeegent fir: spezielle Substrat fir Kommunikatioun a grouss Daten Industrien. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Froue Fremder fir Iech besser 8 Layer Fronhr ze hëllefen 8 Layer Froue Fryer Frouar.
