XCVU35P-3fsvh2104e ass eng elektronesch Komponent, speziell eng FPGA (Feldprogrammer. CHIP produzéiert duerch Xilinx. Déi folgend ass eng detailléiert Introduktioun iwwer xcvu35P-3FSVh2104e
Xilinx XCKu060-1ffva1156c Kintex® Ultrascale ™ Feldprogrammer Corleable kann extrem héich Signalverbrauch an der Mëttegapparat sinn an der nächster Generatiounszuch FPGA ass e Semiconductorsapparat op Basis vun engem konfiguräre Logikblock (ClB) Matrix verbonne mat engem programméierbare Interknoden System
Den XCVu5p-2flvbbb210e Virworf + Gerät ass en héije Leeschtung fpga baséiert op 14nm / 16nm FinFfetal Noden, déi 3D-IC-IC-IC-IC-Technologie andéifst
XCVU095-2FFVVA2104I Beschreiwung: Vuor Exprascale Geräter ubidden op optimal Leeschtung an Integratioun op 20nm, inklusiv Serien an der Logik Kapazitéit. Wéi d'Industrie säin eenzegen Héichpunkt am 20.00 Prozess node ass, ass dës Serie gëeegent fir Uwendungen aus 400g Netzwierker fir grouss-Skala / Simulatioun
Den XCVU5P-2fva214Idex Ultafcale + Gerät ass eng héich Leeschtung FPGA baséiert op 14Nm / 16nm Findflatiounen, déi 3d cutrational Uwendungen a verschidde ICTIONSIONS.
Xcvu7p-1FLVA214I ass eng TuefEx ® U_Lraascale + Feldprogramm Array (FPGA) IC, mat der héchster Leeschtung. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial
