EM-891K PCB ass aus Em-891k Material mat dem niddregsten Verloscht vun EMC Mark vum Hontec. Dëst Material huet d'Virdeeler vu héijer Geschwindegkeet, niddereg Verloscht a besser Leeschtung.
ELIC Rigid-Flex PCB ass d'Interconnection Lach Technologie an all Schicht. Dës Technologie ass de Patentprozess vu Matsushita Electric Component a Japan. Et ass aus Kuerzfaserpabeier vum DuPont sengem "Polyaramid" Produkt Thermount gemaach, deen mat héichfunktioun Epoxyharz a Film imprägnéiert ass. Dann ass et aus Laser Lach Formatioun a Koffer Paste gemaach, a Koffer Blat an Drot sinn op béide Säiten presséiert fir eng konduktiv a matenee verbonnen duebel-dofir Plack ze bilden. Well et keng elektroplatéiert Kupferschicht an dëser Technologie gëtt, ass den Dirigent nëmmen aus Kupferfolie gemaach, an d'Dicke vum Dirigent ass d'selwecht, wat fir d'Bildung vu méi feinem Drot fördert.
Leeder PCB Technologie kann d'Dicke vum PCB lokal reduzéieren, sou datt déi versammelt Geräter am Ausdünnungsgebitt agebonne kënne ginn, an d'Ënnerschweess vun der Leeder realiséieren, fir den Zweck vun der Gesamtausdünnung z'erreechen.
800G opteschen Modul PCB - am Moment ass d'Transmissiounsquote vum globalen opteschen Netzwierk séier vun 100g op 200g / 400g bewegt. Am Joer 2019 hunn ZTE, China Mobile an Huawei respektiv zu Guangdong Unicom verifizéiert datt eenzel Carrier 600g 48tbit / s Iwwerdroungskapazitéit vun eenzel Faser erreechen kann.
mmwave PCB-Wireless Geräter an d'Quantitéit vun Daten, déi se verschaffen, erhéijen all Joer exponentiell (53% CAGR). Mat der wuessender Quantitéit vun Daten, déi vun dësen Apparater generéiert a veraarbecht ginn, muss déi drahtlose Kommunikatioun mmwave PCB, déi dës Apparater verbënnt, weider entwéckelen fir der Demande gerecht ze ginn.
ST115G PCB - mat der Entwécklung vun integréierter Technologie a mikroelektronescher Verpackungstechnologie wiisst d'total Kraaftdicht vun elektronesche Komponenten, wärend déi kierperlech Gréisst vun elektronesche Komponenten an elektronescher Ausrüstung no an no éischter kleng a miniaturiséiert ass, wat zu enger schneller Akkumulation vun Hëtzt resultéiert , wat zu enger Erhéijung vum Wärmestroum ëm déi integréiert Geräter resultéiert. Dofir wäert héich Temperatur Ëmfeld d'elektronesch Komponenten an d'Apparater beaflossen Dëst erfuerdert e méi effiziente thermesche Kontrollschema. Dofir ass d'Hëtztvergëftung vun elektronesche Komponenten e grousst Fokus an der aktueller elektronescher Komponent an der Fabrikatioun vun elektronescher Ausrüstung ginn.
