Den XCZU15GE-2ffvB1156I Chip ass mat 26.2 Mitbed Embedded Erënnerung an 352 Input / Output ofputs. 24 DSG TENTREKerséiren, fähegbar op stabil Operatioun am 2400mot / s. Et ginn och 4 10G SFp + Fiberënnlechen Austeggeschicht, 4 40g QSSPL Fossfface. De Board huet eng Selbstkontrolle Kraaft op der Sequenz an ënnerstëtzt Multiple Startmodus
Als Member vum FPGA Chip, XcVu9p-2044I huet 230- via04 programméiert, an 155 mser Präsekung. Op 1,5 GHZEFFT Virausgesat 416 Input / Output Pins an 36.1 Machbit verdeelt Ram. Et ënnerstëtzt Feldprogrammproce Gate Array (FPGA) Technologie a kann flexibel Design fir verschidde Uwendungen erreechen
XCKu0660-231 Et gouf op Bildptazitéit ënner dem 20nest Prozess, an d'nächster eenzegfräif hu Ssi zu Nofolgersprozess an huet de Nofolgersprozess an sech ageschafft an Intitéieren den Haaptkrich an atschtert Seniptioun, an d'nächster eenzeger Generatioun Dekredia-Technologie. Dës FPGA ass och eng ideal Wiel fir DSP Untensiv Veraarbechtung erfuerderlech fir d'nächst Generatioun medizinesch Imaging, 8K4K Video, a heterognisöst Wendegerwahstruktur.
Den XCVu065 Den AFFIDPA1X17I-ATT Umeld optimal Performance an Integratioun am 20nm i / o Bandbreedter. Als eenzeg héich-End-End FPGA an den 20.000 Prozess vergläicht, dës Serie passéiert fir Uwendungen vun 400 6 6,00 6 Prototyp / Simulatioun.
Den XCVU7p-2FLVVVA2444I Apparat déi héchsten Leeschtung an Integréiert Funktionalitéit op 14. Oktober / 16nm Findwet Noden. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial Et bitt och e virtuelle Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen ze ginn tëscht Chips ze erreechen fir d'Operatioun iwwer 600mhz z'erreechen an méi flexibel a méi flexibel Close.
Modell: XC7VX550T-2ffg1158i Verpackung: FCBGA-1158 Produkt Type: Embedded FPGA (Feldprogrammer Gate Array)
