Gréisser Ewendung vun aktiven intragéierendent Technesche Techneschen Technesche Debatt an d'Felriffter vun de Vermeidung, mfarifiéierten Atbonithoit. Dëse Pabeier verbessert sech kloer. Déi folgend ass ongeféier DS-7402 PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen DS-7402 PCB.
HDI Brieder sinn normalerweis hiergestallt mat enger Laminisatiounsmethod. Déi Während méi Nickines huet genau méi héich den technesche Occasioun vum Plang. Gewéinlech HDI Brieder sinn am Prinzip vun enger Zäit. Héich-Niveau HDI addoptéiert zwee oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit hunn et fortgeschratt PCB Technologien sou wéi déi elackt Lächer, an direkt Lasser gedroen, an direkt Lasser Bueraarbréiere ginn. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Roboter HDI PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen HDI PCB.
Signal Integritéit (SI) Arbechte sinn eng gewuewe Plënner fir digital Hardase Betriester ze ginn. Wéinst der verstäerkte Verwaltungssazs Bandswidthes an Wendelessargungen, Wendungskäschten, betregt Netzwierkdrastatiounsystemer, an d'Katoritclation Systemmardere gëtt et och ouni Crimesch Verschrumkstabilitéiten, an och mëttelméisseg Info. Déi folgend ass ongeféier R-5515 PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen R-5515 PCB ze verstoen.
Wéi d'Benotzerapplikatioune méi a méi Boardschichten erfuerderen, gëtt d'Ausrichtung tëscht de Schichten ganz wichteg. Alignéierung tëscht Schichten erfuerdert Toleranzkonvergenz. Wéi de Boardgréisst ännert, ass dës Konvergenzfuerderung méi erfuerderlech. All Layoutprozesser ginn an enger kontrolléierter Temperatur a Fiichtegkeet Ëmfeld generéiert. Déi folgend ass iwwer EM888 7MM déck PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den EM888 7MM décke PCB ze verstoen.
Héichgeschwindeg Backplane D'Expositiounsausrüstung ass am selwechte Ëmfeld. D'Ausrichtungstoleranz vun de Front an hënneschte Biller vum ganze Gebitt muss op 0,0125mm oprecht ginn. D'CCD Kamera ass noutwenneg fir de Front an hënneschte Layout Ausrichtung ze kompletéieren. Nom Ets gouf de véier-Lachs Bohrsystem benotzt fir d'Inneschicht perforéieren. D'Perforatioun passéiert duerch de Core Board, d'Positiounsgenauegkeet ass op 0,025mm oprecht, an d'Widderhuelbarkeet ass 0.0125mm. Déi folgend ass iwwer ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane ze verstoen.
Zousätzlech zu der Fuerderung fir eenheetlech Dicke vun der Platingschicht fir Buerungen, hunn Backplane Designer allgemeng verschidde Fuerderunge fir d'Uniformitéit vu Kupfer op der Uewerfläch vun der Bausseschicht. E puer Designen etse wéineg Signalleitungen op der Bausseschicht. Déi folgend ass iwwer Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane ze verstoen.
