D'Benotzung vun haarden a weiche Brieder gëtt vill an Handy Kameraen, Notebook Computeren, Laser Drock, medizinesch, militäresch, Loftfaart an aner Produkter benotzt. Déi folgend ass ongeféier 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 5 ze verstoen Layer 3F2R steif Flex Board.
Geméiss dem Gebrauch vun High-End HDI Board-3G Board oder IC Carrier Board, ass säin zukünftege Wuesstum ganz séier: de weltwäite 3G Handyswuestum wäert iwwer 30% an de nächste Jore méi héich sinn, wäert China geschwënn 3G Lizenzen ausginn; IC Carrier Board Industrie Berodungsagent Prismark viraussetzt de prognostizéiertem Wuestum vu China vun 2005 bis 2010 ass 80%, wat d'Entwécklungsrichtung vun der PCB Technologie duerstellt. Folgend ass ongeféier 2Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 2Step HDI PCB ze verstoen.
Tu-933 PCB kann de Signal kromme de Logiksniveau Drénken vill Mol wärend der Iwwerganger, déi zu dëser Zort Feeler resultéieren. Multiple Crossing Logic Niveau Schwellfehler sinn eng speziell Form vu Signalsalzillatioun, dat ass, signaliséiert Schwéngungszich no bei der Logiksalltheill. Multiple Kräizunge vum Logiksniveau Schwell verursaache Logikfunktiounskrankheeten. Verursaacht vun kompakte Signaler: exzessiv laang Spuren, onermiddlechem Iwwerdroung HDI Circuit ze verstoen.
