HDI Imaging, wärend en nidderegen Defektrate an héich Ausgang erreecht, kann eng stabil Produktioun vun HDI konventionell Héichpräzis Operatioun erreechen. Zum Beispill: fortgeschratt Handy Board, CSP Pitch ass manner wéi 0.5mm. D'Bordstruktur ass 3 + n + 3, et ginn dräi iwwerlagerte Vias op all Säit, a 6 bis 8 Schichten vun koreless gedréckte Brieder mat iwwerlagerter Vias. Déi folgend ass iwwer Medizinesch Ausrüstung HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Medical ze verstoen Equipement HDI PCB.
High-Step HDI bezitt sech op den HDI Circuit Board mat méi wéi 2 Niveauen, normalerweis 3 + N + 3 oder 4 + N + 4 oder 5 + N + 5 Struktur. Dat Blann Lach benotzt e Laser, an d'Lach Kupfer ass ongeféier 15UM. Déi folgend ass ongeféier 18 Layer 3step HDI Circuit Board relatéiert, ech hoffen Iech ze hëllefen besser 18 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
Slots ginn op der Uewerfläch vu MDF oder aner Platen geformt fir dekorativ Sträifen oder fixen Unhänger ze bilden. D'Distanz tëscht de gemeinsame Groove Board Sträifen ass gläich, et gëtt vun professionelle Maschinn veraarbecht. Typ fir Punching Board. Déi folgend ass iwwer Rogers Step High Frequency PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Rogers Step High Frequency PCB besser ze verstoen.
Zum Beispill, aus der Perspektiven Prozessestoffer Testen, IC Testung ass allgemeng an Chip Testen opgedeelt, fäerdeg Produkt Testen, an Inspektioun. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Testing, a fäerdeg Produkt Test kann entweder AC Test oder DC Testen hunn. A méi Fäll, béid Tester sinn verfügbar. Déi folgend ass iwwer d'Pressefitbes PC Verbindung, ech hoffen Iech besser ze verstoen fir Pressefit Robit Rabb.
Wéinst dem existéierend Hierer Prozess an déi méi oder manner Mehang Am Material zum Material ass wéi perfekt ass fir Iech besser ze verstoen, dofir ass eent vun der deflichtbar Projete an Infrëtwéierungsfrist.
Ultra décke Kupfer multilayer gedréckte Brieder si meeschtens speziell Aarte vu gedréckte Circuitboards. D'Haaptmerkmale vun esou gedréckte Circuitboards sinn 4-12 Schichten, déi bannenzeg Schicht Kuperdicke ass méi grouss wéi 10OZ, an d'Qualitéit ass héich. Folgend ass ongeféier 28OZ Heavy Copper Board verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen besser 28OZ Heavy Copper Board ze verstoen.
