Fir Verwirrung ze vermeiden huet d'amerikanesch IPC Circuit Board Association proposéiert dës Zort Produkttechnologie e gemeinsame Numm fir HDI (High Density Intrerconnection) Technologie ze nennen. Wann et direkt iwwersat gëtt, gëtt et eng High-Dicht Interconnection Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer all interconnected HDI verbonne, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer all interconnected HDI ze verstoen.
HDI gëtt wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizbléck Computeren, Automotive Elektronik an aner digital Produkter benotzt, ënnert deenen d'Handyen am meeschte benotzt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4Step HDI Circuit Board verwandt, hoffen ech fir Iech besser ze hëllefen den 54Step HDI Circuit Board ze verstoen.
D'Benotzung vun haarden a weiche Brieder gëtt vill an Handy Kameraen, Notebook Computeren, Laser Drock, medizinesch, militäresch, Loftfaart an aner Produkter benotzt. Déi folgend ass ongeféier 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 5 ze verstoen Layer 3F2R steif Flex Board.
Geméiss dem Gebrauch vun High-End HDI Board-3G Board oder IC Carrier Board, ass säin zukünftege Wuesstum ganz séier: de weltwäite 3G Handyswuestum wäert iwwer 30% an de nächste Jore méi héich sinn, wäert China geschwënn 3G Lizenzen ausginn; IC Carrier Board Industrie Berodungsagent Prismark viraussetzt de prognostizéiertem Wuestum vu China vun 2005 bis 2010 ass 80%, wat d'Entwécklungsrichtung vun der PCB Technologie duerstellt. Folgend ass ongeféier 2Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 2Step HDI PCB ze verstoen.
D'Signal kann d'Logikniveau Schwellkraaft vill Mol wärend dem Iwwergang duerchkréien, wat zu enger Aart vu Feeler resultéiert. Multiple Kräizung Logikniveau Schwellfehler sinn eng speziell Form vu Signaloscillatioun, dat heescht, Signaloscillatioun fënnt no bei der Logikniveau Schwell. Multiple Kräizunge vun der Logikniveau Dréit ofgëtt Logik Funktiounsstéierung. Ursaache vu reflektéierte Signaler: exzessiv laang Spuren, onbestänneg Transmissiounslinnen, exzessiv Kapazitéit oder Induktivitéit, an Impedanzmatchatch. Déi folgend ass ongeféier EM890 HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den EM890 HDI Circuit Board ze verstoen.
