D'Keralina Keramik Substratenë sinn aus héijen Stabilitéitsënnerungsënnerungsberäichung, déi méi erfuerderlech sinn d'Ëmlaf Temperaturs. Ech hoffen Iech ëm Alalina Cerraina Cerraine Cerraina Pcab ze verstoen.
Aluminiumnitrid Keramik ass e Keramikmaterial mat Aluminiumnitrid (AIN) als Haaptkristallphase, an da gëtt de Metallkreeslaf op den Aluminiumnitrid Keramik Substrat geetzt, wat den Aluminiumnitrid Keramik Substrat ass. D'Wärmeleedung vun Aluminiumnitrid ass e puer Mol méi héich wéi déi vun Aluminiumoxid, huet e gudde Wärmeschockwidderstand, an huet exzellent Korrosiounsbeständegkeet.Déi folgend ass iwwer Aluminiumnitrid Keramik, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aluminiumnitrid Keramik
Piezoelektresch Keramik Sensoren ginn duerch e Keramikmaterial mat piezoelektresche Properties produzéiert. Piezoelektresch Keramik huet e komeschen piezoelektreschen Effekt. Wann se enger klenger externer Kraaft ausgesat sinn, kënne se mechanesch Energie an elektresch Energie ëmwandelen, a wann ofwiesselnd Spannung ugewannt gëtt, kann elektresch Energie a mechanesch Energie ëmgewandelt ginn. Déi folgend ass iwwer Piezoelektresche Keramik Sensor, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Piezoelektresch Keramik ze verstoen Sensor.
Aluminium Nitrid Keramik Basis Board huet exzellente Korrosiounsbeständegkeet, an huet héich Wärmeleedung, exzellente chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit, an aner Eegeschaften déi organesch Substraten net hunn. Aluminium Nitride Keramik Basis Board en idealt Verpackungsmaterial fir eng nei Generatioun vu grousse Skala integréiert Circuiten a Kraaft elektronesch Module. Déi folgend ass iwwer Aluminium Nitride Keramik Basis Board Ech hoffen Iech besser ze hëllefen Aluminium Nitride Keramik Basis Board ze verstoen.
High-Power LED Kupferverkleete Keramik Circuit Board kann effektiv de Wärmeverloschtprobleem vu High-Power LED Thermal Schief léisen, Aluminium Nitride Keramik Basis Board Substrat huet déi bescht Gesamtleistung an ass dat ideal Substrat Material fir zukünfteg High-Power LEDs.
Dënneschen hellege PCB huet gam Quy an elektraler Ecivitéit erpiller oder en exzellente Material fir Matrickung fir Stroterverscheedungen. Dënnte Film Ciruit Board ass besonnesch gëeegent fir Verpackungsstrukture wéi de Multi-Chip (MCM) an Substrat (COBIP (COB); Dëst kann och esou ordorme highalt Stroumstroum Centlikatioun Courcuk vum Power I Kraaftylands Modul benotzt ginn.
