Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

View as

Agilent Ausrüstung
Agilent Ausrüstung bitt Clienten Produkter fir optesch Netzwierker, Transmissiounsnetzer, Breetband- an Datanetzwierker, drahtlose Kommunikatioun a Mikrowellen Netzwierkzorten vu Netzwierker a Systemer. Déi folgend ass iwwer Agilent Ausrüstung, ech hoffen Iech Agilent Ausrüstung besser ze verstoen.
Weiderliesen Méi Schécken Ufro
24G Radarantenne 2
24GHz Mikrostrip Arrayantenne, wielt 10mil oder 20mil Dicke fir kleng Array, 20mil Dicke fir grouss Array, an 10mil Dicke fir RF Board.Déi folgend ass ongeféier 24G Radar Antenne, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24G Radar Antenn ze verstoen.
Weiderliesen Méi Schécken Ufro
18 Schichten Koffer Paste Plug Lach
Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
Weiderliesen Méi Schécken Ufro
17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett
Am Verglach mam Modulbrett ass d'Spiralbrett méi portabel, kleng a Gréisst a liicht am Gewiicht. Et huet eng Spule déi kann opgemaach ginn fir einfachen Zougang an e breet Frequenzbereich. D'Schaltungsmuster ass haaptsächlech gewéckelt, an de Circuitplatine mat geetztem Circuit amplaz traditionell Kofferdrahtwendungen gëtt haaptsächlech an induktive Komponente benotzt. Et huet eng Serie vu Virdeeler wéi héich Miessung, héich Genauegkeet, gutt Linearitéit, an einfach Struktur. Déi folgend ass ongeféier 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett ze verstoen.
Weiderliesen Méi Schécken Ufro
10 Schichten vun HDI PCB
HDI Board (High Density Interconnector), dat heescht High-Density Interconnection Board, ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linnverdeelungsdicht mat Microblind a begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Schichten vun HDI PCB, ech hoffen hëllefen Iech besser 10 Schichten vun HDI PCB ze verstoen.
Weiderliesen Méi Schécken Ufro
8 Schichten kleng BGA PCB
BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
Weiderliesen Méi Schécken Ufro