Industriell Kontroll PCBA bezitt allgemeng zu engem Veraarbechtung Flux, déi kann och als fäerdeg Circuit Verwaltungsrot verstane ginn, dat ass, PCBA kann nëmmen gezielt ginn no de Prozesser op der PCB fäerdeg sinn. PCB bezitt sech op eng eidel gedréckte Circuit Verwaltungsrot ouni Deeler op et.
agebaute Kupfermënz PCB-- HONTEC benotzt prefabrizéierte Kupferblocken fir mat FR4 ze splécken, benotzt dann Harz fir se ze fëllen an ze fixéieren, a kombinéiert se dann perfekt duerch Kupferplack fir se mat dem Circuit Kupfer ze verbannen
FPGA PCB (Feld programméierbar Gate Array) ass e Produkt vu Weiderentwécklung baséiert op Pal, Gal an aner programméierbar Geräter. Als eng Zort semi Mooss Circuit am Beräich vun Applikatioun spezifesch integréiert Circuit (ASIC), et léist net nëmmen d'Mängel vun Mooss Circuit, mä iwwerwonne och d'Mängel vun limitéiert Paart Circuit vun original programmable Apparater.
EM-891K HDI PCB ass aus EM-891k Material mat dem niddregsten Verloscht vun EMC Mark vun HONTEC gemaach. Dëst Material huet d'Virdeeler vun héich Vitesse, niddereg Verloscht a besser Leeschtung.
ELIC Rigid-Flex PCB ass d'Interconnection Lach Technologie an all Schicht. Dës Technologie ass de Patentprozess vu Matsushita Electric Component a Japan. Et ass aus Kuerzfaserpabeier vum DuPont sengem "Polyaramid" Produkt Thermount gemaach, deen mat héichfunktioun Epoxyharz a Film imprägnéiert ass. Dann ass et aus Laser Lach Formatioun a Koffer Paste gemaach, a Koffer Blat an Drot sinn op béide Säiten presséiert fir eng konduktiv a matenee verbonnen duebel-dofir Plack ze bilden. Well et keng elektroplatéiert Kupferschicht an dëser Technologie gëtt, ass den Dirigent nëmmen aus Kupferfolie gemaach, an d'Dicke vum Dirigent ass d'selwecht, wat fir d'Bildung vu méi feinem Drot fördert.
Leeder PCB Technologie kann d'Dicke vum PCB lokal reduzéieren, sou datt déi versammelt Geräter am Ausdünnungsgebitt agebonne kënne ginn, an d'Ënnerschweess vun der Leeder realiséieren, fir den Zweck vun der Gesamtausdünnung z'erreechen.
