IC Testing ass allgemeng a kierperlech visueller Apflicht, empfehler, scments PCB,
D'Spirell bezitt normalerweis op e Draht, deen an enger Schläif wéckelt. Déi heefegst Spuerapplikatioune sinn: Motoren, Induktoren, Transformatoren, an Loopen Antennen. De Spol am Circuit bezitt sech op d'Induktor. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer Oversized Coil Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer Oversized Coil Board ze verstoen.
Gewéinlech Chipskondensatoren ginn op eidel PCBs duerch SMT geluecht; begruewe Kapazitanz ass fir nei begruewe Kapazitanzmaterialien an PCB / FPC z'integréieren, wat PCB Raum spuere kann an EMI / Geräischeruppressioun reduzéieren, etc. Aktuell Äntwerten op MEMS Mikrofonen A Kommunikatioun gi vill benotzt. Déi folgend ass iwwer MC24M Buried Capacitor PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen de MC24M Buried Capacitor PCB besser ze verstoen.
Den Tux 872SLK PC ass e Curcuitebunn 2010 gemaach, hie benotzt ënnerlännesch Technike ze verstoen.
Dës Zort PCB mat enger ganzer Reih hallefmetalliséierte Lächer op der Säit vum Board ass duerch eng relativ kleng Ouverture charakteriséiert. Et gëtt meeschtens op der Carrier Board als Duechter Board vum Motherboard benotzt. D'Féiss ginn zesummen geschweest. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer High Precision HDI PCBÂ bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen 4 Layer High Precision HDI PCB besser ze verstoen.
PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
