Coil Board: de Circuitmuster ass haaptsächlech opgeworf, an de Circuit Board gëtt duerch en etchte Circuit ersat fir déi traditionell Kupferdreifs ersat. Déi folgend ass iwwer Planar Winding PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Planar Winding PCB ze verstoen.
De via-in-PAD ass e wichtege Bestanddeel vun der multilayer PCB. Et huet net nëmmen d'Performance vun den Haaptfunktiounen vum PCB, awer benotzt och den iwwer-in-PAD fir Plaz ze spueren. Déi folgend ass iwwer VIA am PAD PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de VIA am PAD PCB ze verstoen.
Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
D'High Frequenz gemëschte Board ass e Circuit Board gemaach duerch Mëschung vun héijer Frequenzmaterialien mat allgemenge FR4 Materialien. Dës Struktur ass méi bëlleg wéi pure Héichfrequenzmaterialien. Déi folgend ass ongeféier Héichfrequenz mat Mixture PCB bezunn, ech hoffen Iech besser d'High Frequenz mat Mixture PCB besser ze verstoen.
Déck Kupferbrett si haaptsächlech héichstroum Substrate. Héichstroum Substrate si meeschtens Héichspannungs- oder Héichspannungs-Substrater, déi meeschtens an der Automotive Elektronik, Kommunikatiounsausrüstung, Raumfaart, Planar Transformatoren a sekundär Kraaftmoduler benotzt ginn. Déi folgend ass iwwer Neien Energie Auto 6OZ Heavy Kupfer PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser ze verstoen Neien Energie Auto 6OZ Heavy Copper PCB.
SFP optesch Modul Produkter sinn déi lescht optesch Moduler, a si sinn och déi meescht benotzt optesch Modul Produkter. De SFP optesche Modul erféiert déi hot-swappable Charakteristike vun GBIC an zitt och op d'Virdeeler vun der SFF Miniaturiséierung. Déi folgend ass ongeféier 1.25G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 1.25G Optesch Modul PCB ze verstoen.
