Tablet PC capacitive Bildschierm FPC: Héich Liichttransmissioun, Multi-Touch, net einfach ze schrauwen. Wéi och ëmmer, d'Käschte sinn héich, a Ladesensor kann nëmme vu Fangerspëtzten operéiert ginn. Ueleg, Waasserdamp an aner Flëssegkeeten kënnen den Touch Operatioun beaflossen. Et kann nëmme 90 Grad oder 180 Grad rotéiert ginn. HONTEC benotzt eng nei Fabrikatiounsmethod fir d'Zouverlässegkeet vun der Installatioun an der Notzung vum capacitive Bildschirm FPC ze verbesseren, de schlechte Kontakt verursaacht duerch d'Installatioun ze verbesseren, d'Lampe ass net hell, de schwaarzen Ecran an aner Phenomener.
Dupont Material FPC Kabel Board ass kleng a Gréisst a Liicht am Gewiicht. Dupont Material fpc Kabel Board Original Design vum Kabelplateur gouf benotzt fir de méi grousse Wire Drot ze ersetzen. An der aktueller Schneid-Edge Elektronesch Geräter Assembléis Board, Dupont Material FPC Kabel Board ass normalerweis déi eenzeg Léisung vun der Miniaturung a Bewosstsinn.
8 Layer Rigid-Flex PCB gëtt haaptsächlech a verschiddene Produkter benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, Pëllen, Notizbuch Computeren, wearable Geräter an sou weider. D'Applikatioun vu FPC flexiblen Circuitboards an Smartphonen huet e groussen Undeel. Eis Gesellschaft kann Fäegkeet Multi-Layer fpc, Soft-Hard Kombinatioun fpc, Multi-Layer HDI Soft-Hard Kombinatioun Board produzéieren. Et huet stabil Kooperatioun mat HP, Dell, Sony, etc.
Den IC Carrier Board gëtt haaptsächlech benotzt fir den IC ze droen, an et gi Linnen dobannen fir d'Signal tëscht dem Chip an dem Circuit Board ze féieren. Zousätzlech zu der Funktioun vum Träger, huet den IC Carrier Board och e Schutzkrees, eng engagéiert Linn, e Wärmeverdeelungswee, an e Komponentmodul. Standardiséierung an aner zousätzlech Funktiounen.
Solid State Drive (Solid State Disk oder Solid State Drive, bezeechent als SSD), allgemeng als Solid State Drive bekannt, Solid State Drive ass eng Festplack aus zoliddem Staat elektronesche Späicher Chip Array, well de Festkondensator an Taiwan Englesch ass genannt Solid. Déi folgend ass iwwer Ultra Thin SSD Card PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den Ultra Thin SSD Card PCB besser ze verstoen.
De Inlaid Kupfer Coin PCB gëtt an der FR4 gegleeft, sou datt d'Funktioun vun der Wärmeverdeelung vun engem bestëmmten Chip erreecht gëtt. Am Verglach mam gewéinleche Epoxyharz ass den Effekt bemierkenswert.
