Em2 370 HDI PC - aus der Persuerdizitéit HIBEN VUN Haaptstroum vun Haaptstars si manner grouss Hiersteller manner wéi 2% vun der weltwäiter sozial Nofro. Och wa puer Historsteller sech vis-Ausrüstung investéiert hunn, huet d'Kapazitéit Ruenkinatioun vun den Homestrach nach ëmmer erfonnt.
EM-526 Héichgeschwindeg PCB, mat der rapider Entwécklung vun elektronescher Technologie, ginn ëmmer méi grouss integréiert Circuiten (LSI) benotzt. Zur selwechter Zäit mécht d'Benotzung vun Deep Submicron Technologie am IC Design d'Integratioun Skala vum Chip méi grouss.
D'Minuatioun vun engem grousse bekrequitesche Board Clerier kann een natierlech an engem grousse Concert a vun enger héijer Concestatiounen ubidden.
Multilayer Präzisioun PCB - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster éischt gemaach, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréckerei an Ätzmethod gemaach, déi an der spezifizéierter Zwëschenlag abegraff ass, an dann erhëtzt, gedréckt a gebonnen. Wat déi spéider Buerung ass, ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vum duebelsäitege Board.
14-Layer Steif - Flex PCB De starke-flex Board gëtt och starre-flex Board genannt. Mat der Gebuert an der Entwécklung vu FPC, gëtt dat neit Produkt vu starre-flex Circuit Board (weich an haart kombinéiert Board) no an no wäit verbreet a verschiddenen Occasiounen. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer Rigid - Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen besser verstoen 14 Layer steiwe - Flex PCB.
10-Layer R-F775 Rigid-Flex PCB ass eng nei Zort gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem starre PCB kombinéiert an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB. Medizinesch a militäresch Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steif-flex Boards am Gesamtausgang.
