Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.
View as  
 
  • Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.

  • PCB huet e Prozess genannt Begruewe Resistenz, dat ass Chipresistente an Chipkondensatoren an déi bannenzeg Schicht vum PCB Board ze setzen. Dës Chipresistente a Kondensater si meeschtens ganz kleng, sou wéi 0201, oder nach méi kleng 01005. D'PCB-Board déi op dëser Manéier produzéiert gëtt ass d'selwecht wéi e normale PCB-Board, awer vill Resistente a Kondensater ginn an him plazéiert. Fir déi iewescht Layer spuert déi ënnescht Layer vill Plaz fir Komponenteplazéierung. Déi folgend ass ongeféier 24 Layer Server Buried Capacitance Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer Server Buried Capacitance Board besser ze verstoen.

  • Wat d'Ausrüstung ugeet, wéinst dem Ënnerscheed an de materiellen Eegenschaften a Produktspesifikatioune, muss d'Ausrüstung an der Laminéierung a Kupfer Plating Deeler korrigéiert ginn. D'Benotzbarkeet vun der Ausrüstung beaflosst d'Rendement an d'Stabilitéit vum Produkt, sou datt et de Rigid-Flex unzeginn Virun der Produktioun vum Board, muss d'Geschickheet vun der Ausrüstung berücksichtegt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4 Layer Rigid Flex PCB ze verstoen.

  • Wann et Héichgeschwindeg Transitiounskanten am Design sinn, da muss de Problem vun der Transmissiounslinn Effekter op der PCB berücksichtegt ginn. De séier integréierten Circuit Chip mat enger héijer Auerfrequenz déi elo allgemeng benotzt gëtt, huet sou e Problem. Folgend ass iwwer Supercomputer Héichgeschwindegkeet PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Supercomputer Héichgeschwindegkeet PCB ze verstoen.

  • De Grenzlängt an héijer TTL Circuiten sollten manner wéi 1,5 Zoll. Dës Topologie hëlt manner Kabelraum a ka mat engem eenzege Widderstandsmatch ofgeschloss ginn. Wéi och ëmmer, dës Drot Struktur mécht d'Signalempfang op verschiddene Signalempfang asynchron. Déi folgend ass ongeféier 6mm Thick TU883 Héichgeschwindeg Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6mm Déck TU883 Héichgeschwindeg Backplane ze verstoen.

  • 18 Layer Rigid flex PCB ass eng nei Zort vu gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem steife PCB an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB kombinéiert. Ënnert all Typ vu PCBs ass d'Kombinatioun vun 18 Layer Rigid-Flex PCB am meeschte resistent géint haart Uwendungsëmfeld, also Favoritéiert vun Hiersteller vun der industrieller Kontroll, medizinescher a militärescher Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steiwe- flex Boards am Gesamtausgang.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept