Wann e gedréckte Circuit Board zu engem Endprodukt gemaach gëtt, ginn integréiert Circuiten, Transistoren (Trioden, Dioden), passiv Komponenten (wéi Widerstécker, Kondensatoren, Stecker, etc.) a verschidden aner elektronesch Deeler montéiert. Déi folgend sinn ongeféier 24 Layer vun All Connected HDI relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer vun All Connected HDI ze verstoen.
FPC Flexibele Circuit Board, Flexibel Printed Circuit, oder FPC fir Kuerz, ass e ganz zouverléissege an exzellent flexiblen gedréckte Circuit Board aus Polyimid oder Polyester Film als Substrat. Et huet d'Charakteristike vu héijer Kabeldicht, Liichtgewiicht, dënnem Dicke a gudder Biegerbarkeet.
D'High-Frequenz Kontrollplat besteet haaptsächlech aus engem Héichfrequenz Induktioun Heizung Haaptkontroll Board an zwee Drive. D'High-Frequenz Board Technologie benotzt SG3525A als PWM-Puls. D'Ausgangsimpulsfrequenzbereich ass 20KHZ-60KHZ, de Pulsintervall ass 180 Grad, an d'Doudeszäit Dir kënnt et selwer upassen. Folgend ass ongeféier Duebelsäit RO4350B PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Duebelsäit RO4350B PCB besser ze verstoen.
D'Charakteristike vun der Kombinatioun vun haarde a weiche Brieder bestëmmen datt seng Uwendungsberäicher all d'Applikatiounsberäicher vun der FPC op PCBs befaassen, sou wéi: Handyen, Schlësselbrieder a Säiteknäppchen, Computeren an LCD Schiirme, Motherboards a Displaybilden, CD Walkman, magnetesche Disc Player, NOTÉIERT. Déi nei Komponenten sinn HDD, Suspension Circuit vun der Hard Disk Drive (Su ensi.N cireuit) an xe Package Board. Folgend ass iwwer HD Camera Rigid-Flex PCB bezunn, ech hoffen dir besser ze verstoen HD Camera Rigid-Flex PCB.
All Lach mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 150um gëtt Mikrovia genannt an der Industrie, an de Circuit, deen aus dëser geometrescher Technologie vu Mikrovia gemaach gëtt, kann d'Virdeeler vun der Versammlung, der Plazverbrauch asw verbesseren. Zur selwechter Zäit huet et och den Effekt vun der Miniaturiséierung vun elektronesche Produkter. Seng Noutwendegkeet. Folgend ass iwwer Matte Black HDI Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Matte Black HDI Circuit Board besser ze verstoen.
Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
