Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.
View as  
 
  • De Rigid-Flex Board huet souwuel d'Charakteristike vu FPC an PCB, sou datt et a verschiddenen Produkter mat speziellen Ufuerderunge benotzt ka ginn, déi souwuel e gewësse flexiblen Raum wéi och e bestëmmte steife Beräich hunn, wat den internen Raum vum Produkt spuert a reduzéiert fäerdeg Produktvolumen a verbessert Produktleistunge si grouss Hëllef. Déi folgend ass iwwer Loftfaarttanker Kontroll Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aviation Tanker Kontroll Rigid Flex PCB.

  • An der extensiver Notzung vu PCI Kabel Sockel Goldfinger, goufe Goldfinger opgedeelt an: laang a kuerz Goldfinger, futti Goldfinger, gespléckt Goldfinger, a Goldfingerbretter. Am Prozess vun der Veraarbechtung brauche vergoldte Drot ze zéien. Verglach vu konventionelle Goldfingerveraarbechtungsprozesser Einfach, laang a kuerz Goldfinger, d'Noutwendegkeet fir de Lead vun de Goldfinger streng ze kontrolléieren, erfuerdert eng zweet Ätsung fir ze kompletéieren. Déi folgend ass iwwer Goldfinger Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze verstoen Gold Fanger Board.

  • Traditionell, aus Zouverlässegkeet Grënn, hunn passiv Komponenten eng Tendenz op der Réckplane benotzt. Wéi och ëmmer, fir déi fix Käschte vum aktiven Board z'erhalen, ginn ëmmer méi aktiv Apparater wéi BGA op der Backplane entworf. Folgend ass ongeféier Red High Speed ​​Backplane. am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser Red High Geschwindegkeet Backplane ze verstoen.

  • Optesch Moduler sinn optoelektronesch Geräter déi fotoelektresch an elektro-optesch Konversioun maachen. De Sendeende vum opteschen Modul konvertéiert den elektresche Signal an en opteschen Signal, an den Empfangend Enn konvertéiert den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi optesch Moduler ginn no der Verpackungsform klasséiert. Gemeinsam enthale SFP, SFP +, SFF, a Gigabit Ethernet Interface Konverter (GBIC). Déi folgend ass ongeféier 100G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den 100G Optesche Modul PCB ze verstoen.

  • 20 Schicht PBB - d'Erhéijung vun der intansitärer integréierter Proprisiounsverännerung ass op eng héich Konzentratioun vu Stënschrëfte kennen. An deem Rése-Dreckeaufcukuit, Onrouen Designsprobswaache wéi och sou Geräicht, op Karschatititioun. Déi folgend ass ongeféier 20 Schicht Pentiummotoryboard am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen 20-Layer PCB ze verstoen.

  • De Millimeter Welle Radar ass e Radar deen an der Millimeter Welle Band funktionnéiert. Allgemeng bezitt Millimeter Welle op d'Frequenzbereich vun 30 bis 300 GHz (Wellelängt ass 1 bis 10 mm). D'Wellenlängt vu Millimeterwelle läit tëscht Mikrowellen an Zentimeterwelle, sou datt Millimeter Wellenradar e puer Virdeeler vu Mikrowellradar a photoelektresche Radar huet. Déi folgend ass ongeféier 77G Millimeter Welle Radar PCB verbonnen, ech hoffen Iech ze hëllefen besser 77G Millimeter Welle Radar PCB ze verstoen.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept