Am Verglach mam Modulbrett ass d'Spiralbrett méi portabel, kleng a Gréisst a liicht am Gewiicht. Et huet eng Spule déi kann opgemaach ginn fir einfachen Zougang an e breet Frequenzbereich. D'Schaltungsmuster ass haaptsächlech gewéckelt, an de Circuitplatine mat geetztem Circuit amplaz traditionell Kofferdrahtwendungen gëtt haaptsächlech an induktive Komponente benotzt. Et huet eng Serie vu Virdeeler wéi héich Miessung, héich Genauegkeet, gutt Linearitéit, an einfach Struktur. Déi folgend ass ongeféier 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett ze verstoen.
HDI Board (High Density Interconnector), dat heescht High-Density Interconnection Board, ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linnverdeelungsdicht mat Microblind a begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Schichten vun HDI PCB, ech hoffen hëllefen Iech besser 10 Schichten vun HDI PCB ze verstoen.
BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 Schichten 3Schrëtt HDI gëtt fir d'éischt 3-6 Schichten gedréckt, duerno ginn 2 a 7 Schichten derbäi, a schliisslech kommen 1 bis 8 Schichten derbäi, insgesamt dräimol. folgend ass ongeféier 8 Schichten 3Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Schichten ze verstoen 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Schnell Detailer vun 8 Schichten 3Step HDIPlaz vun der Hierkonft: Guangdong, China Markennumm: HDI Model Nummer: Steiwe-PCB Basis Material: ITEQ Kupfer Dicke: 1oz Borddicke: 1.0mmMin. Lach Gréisst: 0.1mm Min. Linn Breet: 3mil Min. Linn Abstand: 3mil Uewerfläch Ofschloss: ENIGN Zuel vu Schichten: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Solder Mask: Blo Legend: Wäiss Produktzitat: Bannent 2 Stonnen Service: 24Stonnen technesch Servicer Probe Liwwerung: Bannent 14 Deeg
FR408HR High-Speed Substrat ass gëeegent fir: speziellen Substrat fir Kommunikatioun a Big Data Industrien. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer FR408HR, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Layer FR408HR ze verstoen.
All Layer Innen Via Hole, Déi arbiträr Interkonnektioun tëscht Schichten kann d'Verbindungsufuerderunge vun HDI Boards mat héijer Densitéit erfëllen. Duerch d'Astellung vun thermesch leitende Silikonblieder huet de Circuit Board eng gutt Wärmeausscheedung a Schockwidderstand.Déi folgend ass ongeféier 6 Schichten vun all interconnected HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten vun all interconnected HDI ze verstoen.
